AMD XCVC1902-2MLIVSVD1760

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15+ Dhs. 148,102.92 Dhs. 2,221,543.80
25+ Dhs. 144,883.30 Dhs. 3,622,082.50
50+ Dhs. 136,834.22 Dhs. 6,841,711.00
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FPGA AMD Versal™ AI Core - XCVC1902-2MLIVSVD1760

Système sur puce (SoC) FPGA hautes performances combinant une logique adaptative et deux processeurs ARM® Cortex®-A72 et Cortex®-R5F. Conçu pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de communication exigeantes nécessitant des capacités de traitement avancées et une connectivité étendue.

Caractéristiques principales

  • 1,9 million de cellules logiques - Ressources logiques programmables étendues pour des conceptions complexes
  • Processeur bicœur - ARM Cortex-A72 MPCore (1,4 GHz) + Cortex-R5F (600 MHz) avec débogage CoreSight
  • Mémoire RAM intégrée de 256 Ko - Mémoire embarquée haute vitesse
  • Plage de températures industrielles - Qualifié pour un fonctionnement de -40 °C à +100 °C (TJ)
  • Connectivité étendue : PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, DDR, SPI, I²C, UART, MMC/SD/SDIO
  • Boîtier compact 1760-FCBGA - Réseau de billes à pas fin de 40 mm × 40 mm

Applications

Idéal pour l'inférence IA en périphérie, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), l'automatisation industrielle, le traitement vidéo et les systèmes d'acquisition de données à haute vitesse nécessitant des performances déterministes en temps réel.

Spécifications techniques complètes

Documentation : Fiches techniques complètes, schémas de référence et documentation technique disponibles auprès d'AMD.

Conformité RoHS : Contactez le fournisseur pour connaître l’état de conformité et les certifications en vigueur.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Noyau d'IA Versal™
Conditionnement Plateau | Plateau
Architecture MPU, FPGA
Processeur central Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DDR, DMA, PCIe
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 600 MHz, 1,4 GHz
Attributs principaux FPGA Versal™ AI Core, 1,9 million de cellules logiques
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 1760-BFBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 1760-FCBGA (40x40)