AMD XCVE1752-1LLINSVG1369
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 97,046.41 | Dhs. 97,046.41 |
| 15+ | Dhs. 93,981.76 | Dhs. 1,409,726.40 |
| 25+ | Dhs. 91,938.68 | Dhs. 2,298,467.00 |
| 50+ | Dhs. 86,830.98 | Dhs. 4,341,549.00 |
| 100+ | Dhs. 76,615.57 | Dhs. 7,661,557.00 |
| N+ | Dhs. 15,323.11 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ AI Core XCVE1752-1LLINSVG1369
Le FPGA AMD Versal AI Core XCVE1752-1LLINSVG1369 est un système sur puce (SoC) hautes performances conçu pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial et de l'informatique de périphérie. Doté d'un million de cellules logiques et d'une architecture de traitement hétérogène puissante, ce dispositif offre une flexibilité et des performances de calcul exceptionnelles.
Caractéristiques principales
- Deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ cadencés à 1 GHz pour un traitement d'applications hautes performances
- Deux processeurs temps réel ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ à 400 MHz pour les tâches de contrôle déterministes
- Un million de cellules logiques de la matrice FPGA pour l'accélération matérielle personnalisée et le traitement parallèle
- Plage de températures de qualité industrielle : -40 °C à +100 °C (TJ) pour une utilisation en environnement difficile
- Connectivité complète : PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Périphériques haute vitesse : contrôleur de mémoire DDR, DMA, PCIe pour un débit maximal
- Boîtier compact 1369-FCBGA (35 mm × 35 mm) pour les conceptions à espace restreint
Applications
Idéal pour l'inférence IA/ML en périphérie, les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), l'automatisation industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes aérospatiaux/de défense, l'imagerie médicale et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant une accélération matérielle adaptative.
Spécifications techniques
Tous les produits proviennent de distributeurs agréés et sont accompagnés d'une documentation complète attestant de leur traçabilité et de leur authenticité auprès du fabricant.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 400 MHz, 1 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1369-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1369-FCBGA (35x35) |
XCVE1752-1LLINSVG1369.pdf