AMD XCVE1752-1LSENSVG1369
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 64,694.65 | Dhs. 64,694.65 |
| 15+ | Dhs. 62,651.64 | Dhs. 939,774.60 |
| 25+ | Dhs. 61,289.65 | Dhs. 1,532,241.25 |
| 50+ | Dhs. 57,884.67 | Dhs. 2,894,233.50 |
| 100+ | Dhs. 51,074.71 | Dhs. 5,107,471.00 |
| N+ | Dhs. 10,214.94 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ AI Core XCVE1752-1LSENSVG1369
Plateforme d'accélération de calcul adaptative haute performance combinant des moteurs de traitement scalaire, des moteurs matériels adaptatifs et des moteurs intelligents avec des technologies de mémoire et d'interface de pointe. Le XCVE1752 intègre 1 million de cellules logiques dans un boîtier compact 1369-FCBGA, idéal pour l'inférence IA, la vision embarquée et les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS).
Caractéristiques principales
- Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ cadencé à 1 GHz pour le traitement des applications
- Double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ à 400 MHz pour un contrôle en temps réel
- 1 million de cellules logiques pour des ressources logiques programmables étendues
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ)
- Connectivité étendue : PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, DDR, SPI, I2C, UART/USART
- Boîtier compact 1369-FCBGA de 35 x 35 mm pour les conceptions à espace restreint
Applications
Conçu pour les applications exigeantes telles que l'informatique de périphérie, l'automatisation industrielle, les systèmes automobiles, l'aérospatiale/la défense, l'infrastructure sans fil 5G et les charges de travail d'accélération IA/ML nécessitant des performances déterministes en temps réel et une accélération matérielle adaptative.
Spécifications techniques
Documentation : Fiches techniques complètes et manuels de référence technique disponibles auprès d'AMD.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 400 MHz, 1 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1369-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1369-FCBGA (35x35) |
XCVE1752-1LSENSVG1369.pdf