AMD XCVE1752-1LSEVSVA2197
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 73,134.02 | Dhs. 73,134.02 |
| 15+ | Dhs. 70,824.53 | Dhs. 1,062,367.95 |
| 25+ | Dhs. 69,284.86 | Dhs. 1,732,121.50 |
| 50+ | Dhs. 65,435.70 | Dhs. 3,271,785.00 |
| 100+ | Dhs. 57,737.39 | Dhs. 5,773,739.00 |
| N+ | Dhs. 11,547.48 | Price Inquiry |
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AMD Versal™ AI Core XCVE1752-1LSEVSVA2197 - SoC FPGA hautes performances
Le FPGA AMD XCVE1752-1LSEVSVA2197 est un système sur puce (SoC) Versal™ AI Core de pointe, conçu pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial, des communications et de l'informatique de périphérie. Ce dispositif avancé combine calcul adaptatif et puissance de traitement embarquée pour offrir des performances et une flexibilité exceptionnelles.
Principales caractéristiques et avantages
- 1 million de cellules logiques - Une matrice programmable massive pour des conceptions complexes et des applications haute densité
- Processeurs d'application hautes performances 1 GHz à double cœur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec débogage CoreSight™
- Processeurs doubles ARM® Cortex™-R5F - Processeurs temps réel 400 MHz pour un contrôle déterministe avec CoreSight™
- Connectivité étendue : interfaces PCIe, DDR, Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I2C, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles - Fonctionnement fiable de 0°C à 100°C (température de jonction)
- Boîtier avancé - FCBGA 2197 broches (45 x 45 mm) pour une densité d'E/S et des performances thermiques élevées
Applications idéales
Idéal pour les systèmes aérospatiaux et de défense, l'automatisation et le contrôle industriels, les systèmes ADAS et d'infodivertissement automobiles, l'infrastructure sans fil 5G, l'accélération de l'IA en périphérie, les équipements de réseau à haut débit, les systèmes d'imagerie médicale et les instruments de test et de mesure.
Spécifications techniques complètes
Bénéficiant de la qualité reconnue d'AMD et de son engagement à long terme en matière de disponibilité des produits, ainsi que d'outils de développement complets et de bibliothèques de propriété intellectuelle, nos solutions sont disponibles.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 400 MHz, 1 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 2197-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 2197-FCBGA (45x45) |
XCVE1752-1LSEVSVA2197.pdf