AMD XCVE1752-1LSIVSVA2197
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 91,418.65 | Dhs. 91,418.65 |
| 15+ | Dhs. 88,531.74 | Dhs. 1,327,976.10 |
| 25+ | Dhs. 86,607.14 | Dhs. 2,165,178.50 |
| 50+ | Dhs. 81,795.63 | Dhs. 4,089,781.50 |
| 100+ | Dhs. 72,172.61 | Dhs. 7,217,261.00 |
| N+ | Dhs. 14,434.52 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
FPGA AMD Versal AI Core - XCVE1752-1LSIVSVA2197
Le FPGA AMD XCVE1752-1LSIVSVA2197 est un cœur d'IA polyvalent hautes performances doté d'un million de cellules logiques, conçu pour les applications exigeantes en informatique de périphérie IA, ainsi que pour les secteurs automobile, aérospatial et industriel. Ce SoC avancé combine le calcul adaptatif et la puissance de traitement embarquée pour les systèmes de nouvelle génération.
Caractéristiques principales
- 1M de cellules logiques - Ressources logiques programmables étendues pour les conceptions complexes
- Processeurs d'application hautes performances 1 GHz à double cœur ARM Cortex-A72 MPCore avec CoreSight
- Processeurs temps réel doubles ARM Cortex-R5F avec CoreSight 400 MHz pour une commande déterministe
- Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de -40°C à 100°C (TJ)
- Connectivité avancée : PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, DDR et plus encore
- Boîtier 2197-FCBGA - Format compact de 45 x 45 mm pour les conceptions à espace restreint
Applications
Idéal pour l'inférence IA en périphérie, les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), l'automatisation industrielle, les systèmes aérospatiaux et de défense, l'infrastructure sans fil 5G et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant une accélération matérielle adaptative.
Spécifications techniques
Authenticité garantie - Tous les produits proviennent de distributeurs agréés et bénéficient d'une traçabilité complète et d'une documentation conforme à la norme RoHS.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 400 MHz, 1 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 2197-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 2197-FCBGA (45x45) |

XCVE1752-1LSIVSVA2197.pdf