AMD XCVE1752-1MLINSVG1369
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 80,867.00 | Dhs. 80,867.00 |
| 15+ | Dhs. 78,313.29 | Dhs. 1,174,699.35 |
| 25+ | Dhs. 76,610.83 | Dhs. 1,915,270.75 |
| 50+ | Dhs. 72,354.67 | Dhs. 3,617,733.50 |
| 100+ | Dhs. 63,842.36 | Dhs. 6,384,236.00 |
| N+ | Dhs. 12,768.47 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ AI Core XCVE1752-1MLINSVG1369
Le FPGA AMD XCVE1752-1MLINSVG1369 Versal™ AI Edge hautes performances intègre un million de cellules logiques et est conçu pour les applications embarquées avancées nécessitant le calcul adaptatif, l'accélération de l'IA et le traitement en temps réel. Cette architecture hybride MPU/FPGA combine deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec deux cœurs ARM® Cortex™-R5F, offrant des performances exceptionnelles pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, de télécommunications, médicales et électroniques grand public.
Caractéristiques principales
- Processeur ARM Cortex-A72 MPCore bicœur cadencé à 1,3 GHz avec débogage CoreSight™
- Processeurs temps réel doubles ARM Cortex-R5F à 600 MHz avec CoreSight™
- 1 million de cellules logiques pour des conceptions FPGA complexes
- 256 Ko de RAM intégrée pour un traitement rapide des données
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, PCIe, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 110 °C (TJ)
- Boîtier compact 1369-FCBGA (35x35mm)
- Conforme à la directive RoHS en matière de normes environnementales
Applications
Idéal pour l'inférence IA en périphérie, l'automatisation industrielle, les systèmes ADAS automobiles, l'infrastructure sans fil 5G, les équipements d'imagerie médicale et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant une accélération matérielle adaptative.
Spécifications techniques complètes
Traçabilité et assistance tout au long du cycle de vie : toutes les unités sont livrées avec une documentation complète de traçabilité du fabricant et un engagement de disponibilité à long terme pour les applications critiques.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Edge, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 110°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1369-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1369-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
XCVE1752-1MLINSVG1369.pdf