AMD XCVE1752-1MSINSVG1369

Passer aux informations produits
1 de 1
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
Prix habituel Dhs. 67,386.02
Prix habituel Dhs. 70,932.65 Prix promotionnel Dhs. 67,386.02
Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 Dhs. 67,386.02 Dhs. 67,386.02
15+ Dhs. 65,258.04 Dhs. 978,870.60
25+ Dhs. 63,839.39 Dhs. 1,595,984.75
50+ Dhs. 60,292.75 Dhs. 3,014,637.50
100+ Dhs. 53,199.49 Dhs. 5,319,949.00
N+ Dhs. 10,639.90 Price Inquiry
Frais d'expédition calculés à l'étape de paiement.
Quantité
Component Recycling

Request Quote / Inquiry

FPGA AMD XCVE1752-1MSINSVG1369 à cœur d'IA polyvalent

Le FPGA AMD XCVE1752-1MSINSVG1369 est un FPGA hautes performances dédié à l'IA en périphérie et doté d'un million de cellules logiques. Il est conçu pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial et des communications. Ce système sur puce avancé combine calcul adaptatif et puissance de traitement embarquée pour l'IA en périphérie et le contrôle en temps réel.

Caractéristiques principales

  • Deux processeurs ARM Cortex-A72 MPCore avec CoreSight (1,3 GHz) pour un traitement d'applications hautes performances
  • Processeurs ARM Cortex-R5F doubles avec CoreSight (600 MHz) pour le contrôle en temps réel
  • 1 million de cellules logiques pour des conceptions FPGA complexes et une accélération de l'IA
  • 256 Ko de RAM intégrée pour un accès rapide aux données
  • Plage de températures industrielles : -40 °C à 110 °C (TJ) pour les environnements difficiles
  • Connectivité étendue : PCIe, DDR, Ethernet, CANbus, USB OTG, SPI, I2C, UART/USART, MMC/SD/SDIO
  • Boîtier compact 1369-FCBGA (35 x 35 mm) pour les conceptions à espace restreint
  • Conforme à la directive RoHS pour la sécurité environnementale

Applications

Idéal pour l'inférence IA en périphérie, les systèmes autonomes, l'automatisation industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, l'avionique aérospatiale, les systèmes ADAS automobiles, l'imagerie médicale et l'informatique embarquée haute performance nécessitant une accélération matérielle adaptative.

Spécifications techniques complètes

Documentation : Fiches techniques complètes et documentation technique disponibles auprès d'AMD.

Authenticité garantie : Provenant de distributeurs agréés avec traçabilité complète et certification de conformité RoHS.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Noyau d'IA Versal™
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture MPU, FPGA
Processeur central Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DDR, DMA, PCIe
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 600 MHz, 1,3 GHz
Attributs principaux FPGA Versal™ AI Edge, 1 million de cellules logiques
Température de fonctionnement -40°C ~ 110°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 1369-BFBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 1369-FCBGA (35x35)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY