AMD XCVE1752-2LLENSVG1369
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 97,046.41 | Dhs. 97,046.41 |
| 15+ | Dhs. 93,981.76 | Dhs. 1,409,726.40 |
| 25+ | Dhs. 91,938.68 | Dhs. 2,298,467.00 |
| 50+ | Dhs. 86,830.98 | Dhs. 4,341,549.00 |
| 100+ | Dhs. 76,615.57 | Dhs. 7,661,557.00 |
| N+ | Dhs. 15,323.11 | Price Inquiry |
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Le FPGA AMD XCVE1752-2LLENSVG1369 est un cœur d'IA Versal™ hautes performances conçu pour les applications industrielles, automobiles et aérospatiales exigeantes. Ce système sur puce (SoC) avancé combine un million de cellules logiques avec deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F, offrant une puissance de traitement exceptionnelle pour l'informatique de périphérie IA, le contrôle en temps réel et les charges de travail gourmandes en données.
Caractéristiques principales :
- 1 million de cellules logiques pour des conceptions FPGA complexes
- Processeurs doubles ARM Cortex-A72 (1,08 GHz) + doubles ARM Cortex-R5F (450 MHz)
- Connectivité complète : PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, DDR, SPI, I2C, UART
- Boîtier 1369-FCBGA (35 x 35 mm) pour l'intégration haute densité
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ)
- Idéal pour l'accélération de l'IA, le traitement d'images et le calcul hétérogène.
Ce FPGA est idéal pour les ingénieurs développant des systèmes embarqués de nouvelle génération nécessitant une accélération matérielle adaptative, un traitement en temps réel et l'inférence IA en périphérie. Il bénéficie des outils de développement complets d'AMD et d'un engagement de disponibilité à long terme.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 450 MHz, 1,08 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Core, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1369-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1369-FCBGA (35x35) |
XCVE1752-2LLENSVG1369.pdf