AMD FPGA AMD XCVE1752-2MLENSVG1369 à cœur d'IA polyvalent - 1 million de cellules logiques, deux processeurs ARM Cortex, qualité industrielle
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 80,865.02 | Dhs. 80,865.02 |
| 15+ | Dhs. 78,311.38 | Dhs. 1,174,670.70 |
| 25+ | Dhs. 76,608.95 | Dhs. 1,915,223.75 |
| 50+ | Dhs. 72,352.90 | Dhs. 3,617,645.00 |
| 100+ | Dhs. 63,840.80 | Dhs. 6,384,080.00 |
| N+ | Dhs. 12,768.16 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal AI Core XCVE1752-2MLENSVG1369 - Distribution autorisée
Le cœur d'IA polyvalent AMD XCVE1752-2MLENSVG1369 représente le nec plus ultra en matière de calcul adaptatif. Il combine un million de cellules logiques avec deux processeurs ARM Cortex-A72 MPCore et deux processeurs ARM Cortex-R5F. Ce FPGA industriel est conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des télécommunications et de l'industrie, nécessitant un traitement haute performance, une accélération de l'IA et un support à long terme.
Principales caractéristiques et avantages
- Capacité logique massive : 1 million de cellules logiques offrent une flexibilité de conception exceptionnelle pour les implémentations FPGA complexes.
- Architecture à double processeur : ARM Cortex-A72 MPCore (1,4 GHz) pour le calcul haute performance + ARM Cortex-R5F (600 MHz) pour le contrôle en temps réel
- Connectivité avancée : interfaces PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : homologué pour un fonctionnement de 0 °C à 110 °C (TJ) dans des environnements difficiles
- Périphériques haut débit : contrôleur de mémoire DDR, DMA et PCIe pour un débit maximal
- Boîtier compact 1369-FCBGA : format 35 x 35 mm optimisé pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales et réglementaires
Applications idéales
- Systèmes embarqués aérospatiaux et de défense
- Plateformes ADAS automobiles et véhicules autonomes
- Infrastructure de télécommunications 5G/6G
- Automatisation industrielle et vision industrielle
- Inférence IA et ML embarquée haute performance
- Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
Avantages du distributeur agréé
Lorsque vous vous procurez le XCVE1752-2MLENSVG1369 auprès de notre canal de distribution agréé, vous recevez :
- ✓ Composants AMD 100 % authentiques avec traçabilité complète du fabricant
- ✓ Dossier de documentation complet comprenant les fiches techniques, les schémas de référence et les ressources techniques
- ✓ Disponibilité sur une longue durée de vie pour soutenir les programmes de produits pluriannuels et atténuer les risques d'obsolescence
- ✓ Assistance logistique mondiale via des canaux de distribution agréés
- ✓ Assistance technique à la conception pour une intégration réussie
Spécifications techniques
Référence : XCVE1752-2MLENSVG1369
Fabricant : AMD (Xilinx)
Disponibilité : En stock - Distribution agréée
Documentation : Fiche technique complète et schémas de référence disponibles
Contactez notre équipe technique pour connaître les tarifs dégressifs, les délais de livraison et l'assistance à l'intégration de votre système embarqué de nouvelle génération.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Noyau d'IA Versal™ |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ AI Edge, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 110°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1369-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1369-FCBGA (35x35) |
| RoHS |

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