AMD XCVM1302-1LLINBVB1024
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 20,961.38 | Dhs. 20,961.38 |
| 15+ | Dhs. 20,299.44 | Dhs. 304,491.60 |
| 25+ | Dhs. 19,858.15 | Dhs. 496,453.75 |
| 50+ | Dhs. 18,754.92 | Dhs. 937,746.00 |
| 100+ | Dhs. 16,548.46 | Dhs. 1,654,846.00 |
| N+ | Dhs. 3,309.69 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ Prime XCVM1302-1LLINBVB1024
Plateforme d'accélération de calcul adaptative haute performance (ACAP) combinant deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F avec 70 000 cellules logiques. Conçue pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications exigeant un support à long terme et une traçabilité complète.
Caractéristiques principales
- Processeur bicœur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ cadencé à 1 GHz
- Double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ cadencé à 400 MHz
- 70 000 cellules logiques pour une implémentation FPGA flexible
- Connectivité avancée : CANbus, Ethernet, PCIe, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Périphériques haut débit : prise en charge DDR, DMA et PCIe
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ)
- Boîtier compact 1024-BGA (31x31mm)
- Conforme aux normes RoHS et REACH avec une traçabilité complète
Applications
Idéal pour les systèmes critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de la sécurité automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des infrastructures de télécommunications, où la fiabilité, la disponibilité sur une longue durée de vie et la conformité sont essentielles.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 400 MHz, 1 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 70 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1024-BFBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1024-BGA (31x31) |
| RoHS |  |
XCVM1302-1LLINBVB1024.pdf
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