AMD XCVM1302-1LSINSVF1369
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 18,167.42 | Dhs. 18,167.42 |
| 15+ | Dhs. 17,593.71 | Dhs. 263,905.65 |
| 25+ | Dhs. 17,211.24 | Dhs. 430,281.00 |
| 50+ | Dhs. 16,255.06 | Dhs. 812,753.00 |
| 100+ | Dhs. 14,342.70 | Dhs. 1,434,270.00 |
| N+ | Dhs. 2,868.54 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ Prime XCVM1302-1LSINSVF1369 ACAP
Le XCVM1302-1LSINSVF1369 est un FPGA AMD Versal™ Prime ACAP (Adaptive Compute Acceleration Platform) authentique, doté de 70 000 cellules logiques et intégrant deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F avec fonctionnalités de débogage CoreSight™. Ce système sur puce hautes performances combine une architecture FPGA et des sous-systèmes de traitement embarqués, ce qui le rend idéal pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, du contrôle industriel et des télécommunications.
Caractéristiques principales :
- 70 000 cellules logiques avec une architecture FPGA avancée
- Deux processeurs ARM Cortex-A72 (1 GHz) + deux processeurs ARM Cortex-R5F (400 MHz)
- Boîtier 1369-BFGA (35 x 35 mm) pour intégration haute densité
- Plage de températures industrielles : -40°C à +100°C (TJ)
- Connectivité complète : PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, DDR, SPI, I2C
- Conforme à la directive RoHS pour le respect de l'environnement
Garantie d'approvisionnement : Ce composant provient exclusivement de distributeurs AMD agréés, garantissant son authenticité, sa traçabilité et une documentation technique complète. Idéal pour les programmes aérospatiaux et automobiles à long cycle de vie exigeant une chaîne d'approvisionnement fiable et une assurance qualité.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 400 MHz, 1 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 70 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1369-BFBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1369-BGA (35x35) |
| RoHS |

XCVM1302-1LSINSVF1369.pdf