AMD XCVM1302-1LSIVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 19,564.24 | Dhs. 19,564.24 |
| 15+ | Dhs. 18,946.41 | Dhs. 284,196.15 |
| 25+ | Dhs. 18,534.53 | Dhs. 463,363.25 |
| 50+ | Dhs. 17,504.83 | Dhs. 875,241.50 |
| 100+ | Dhs. 15,445.44 | Dhs. 1,544,544.00 |
| N+ | Dhs. 3,089.09 | Price Inquiry |
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Présentation du FPGA AMD Versal Prime XCVM1302-1LSIVSVD1760
Le FPGA AMD XCVM1302-1LSIVSVD1760 de la série Versal™ Prime offre des performances élevées grâce à ses 70 000 cellules logiques et ses capacités de traitement avancées. Cette plateforme d'accélération de calcul adaptative (ACAP) intègre deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F, garantissant des performances exceptionnelles pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles et de télécommunications.
Caractéristiques principales :
- 70 000 cellules logiques pour des implémentations FPGA complexes
- Processeurs doubles ARM Cortex-A72 MPCore (1 GHz) + doubles processeurs ARM Cortex-R5F (400 MHz)
- Connectivité complète : PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, DDR, SPI, I2C
- Boîtier 1760-FCBGA (40x40 mm) optimisé pour les applications haute densité
- Plage de température de fonctionnement étendue : -40 °C à 100 °C (TJ)
- Conforme à la norme RoHS, en production.
- Idéal pour les conceptions industrielles et aérospatiales à long cycle de vie
Provenant de distributeurs agréés, ces produits sont accompagnés d'une documentation complète du fabricant et d'une traçabilité intégrale. Ils sont parfaitement adaptés aux ingénieurs exigeant des solutions FPGA fiables et performantes, compatibles avec une large gamme de périphériques et dotées d'une architecture multiprocesseur.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 400 MHz, 1 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 70 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
| RoHS |  |
XCVM1302-1LSIVSVD1760.pdf