AMD XCVM1302-1MLINSVF1369
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 18,168.16 | Dhs. 18,168.16 |
| 15+ | Dhs. 17,594.43 | Dhs. 263,916.45 |
| 25+ | Dhs. 17,211.94 | Dhs. 430,298.50 |
| 50+ | Dhs. 16,255.72 | Dhs. 812,786.00 |
| 100+ | Dhs. 14,343.29 | Dhs. 1,434,329.00 |
| N+ | Dhs. 2,868.66 | Price Inquiry |
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AMD Versal™ Prime XCVM1302-1MLINSVF1369 FPGA - Plateforme d'accélération de calcul adaptative hautes performances
L' AMD XCVM1302-1MLINSVF1369 est une plateforme d'accélération de calcul adaptative (ACAP) Versal™ Prime de pointe, combinant une architecture FPGA et des sous-systèmes de traitement embarqués. Ce SoC avancé offre des performances exceptionnelles pour les applications aérospatiales, automobiles, d'automatisation industrielle, médicales et de télécommunications exigeant une disponibilité à long terme et une traçabilité complète.
Principales caractéristiques et avantages
- Cœurs de traitement doubles : deux cœurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ (1,3 GHz) et deux cœurs ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ pour le contrôle en temps réel et le calcul haute performance.
- 70 000 cellules logiques : ressources FPGA étendues pour l’implémentation de logique numérique complexe
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles.
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, PCIe, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Périphériques avancés : contrôleur de mémoire DDR, DMA, PCIe pour le transfert de données à haut débit
- Boîtier compact 1369-BFBGA : format 35 x 35 mm optimisé pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour l'accès au marché mondial
- État du composant actif : Engagement à long terme d’AMD pour une conception durable.
Applications
Idéal pour les systèmes de vision embarqués, la radio logicielle, la commande de moteurs, les passerelles IoT industrielles, l'imagerie médicale, les équipements de test et de mesure, et les systèmes aérospatiaux/de défense critiques nécessitant des performances déterministes et une sécurité fonctionnelle.
Qualité et conformité
Provenant directement des circuits de distribution agréés AMD, chaque unité est accompagnée d'une documentation de traçabilité complète. Elle comprend les certificats de conformité du fabricant, les déclarations de conformité RoHS/REACH et les documents relatifs au pays d'origine, afin de répondre aux exigences de votre chaîne d'approvisionnement.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 70 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1369-BFBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1369-BGA (35x35) |
| RoHS |  |
XCVM1302-1MLINSVF1369.pdf