AMD XCVM1302-1MSINBVB1024
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 14,559.98 | Dhs. 14,559.98 |
| 15+ | Dhs. 14,100.19 | Dhs. 211,502.85 |
| 25+ | Dhs. 13,793.66 | Dhs. 344,841.50 |
| 50+ | Dhs. 13,027.35 | Dhs. 651,367.50 |
| 100+ | Dhs. 11,494.72 | Dhs. 1,149,472.00 |
| N+ | Dhs. 2,298.94 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
FPGA AMD Versal™ Prime XCVM1302-1MSINBVB1024
Le XCVM1302-1MSINBVB1024 est une plateforme d'accélération de calcul adaptative (ACAP) hautes performances de la gamme Versal™ Prime d'AMD. Il combine une architecture FPGA avec deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F. Ce SoC polyvalent offre une puissance de traitement exceptionnelle grâce à ses 70 000 cellules logiques et à ses nombreuses options de connectivité, notamment PCIe, Ethernet, USB OTG et CANbus.
Caractéristiques principales
- Processeur ARM Cortex-A72 MPCore bicœur à 1,3 GHz avec technologie de débogage CoreSight™
- Double processeur ARM Cortex-R5F à 600 MHz pour le traitement en temps réel
- 70 000 cellules logiques pour une implémentation FPGA flexible
- Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)
- Boîtier BGA 1024 (31 x 31 mm) pour l'intégration haute densité
- Conforme à la directive RoHS pour le respect de l'environnement
Connectivité et périphériques
La prise en charge complète des E/S, notamment l'interface mémoire DDR, le DMA, le PCIe, le CANbus, l'Ethernet, l'I2C, le MMC/SD/SDIO, le SPI, l'UART/USART et l'USB OTG, assure une intégration transparente dans les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications.
Applications
Idéal pour les systèmes embarqués à haute fiabilité nécessitant un support à long terme, notamment l'avionique aérospatiale, les systèmes ADAS automobiles, l'automatisation industrielle, l'imagerie médicale et l'infrastructure des télécommunications.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 70 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1024-BFBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1024-BGA (31x31) |
| RoHS |  |
XCVM1302-1MSINBVB1024.pdf