AMD XCVM1302-1MSINSVF1369

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15+ Dhs. 14,659.99 Dhs. 219,899.85
25+ Dhs. 14,341.29 Dhs. 358,532.25
50+ Dhs. 13,544.55 Dhs. 677,227.50
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Le FPGA Versal™ Prime AMD XCVM1302-1MSINSVF1369 offre des performances élevées grâce à ses 70 000 cellules logiques et ses capacités de traitement avancées. Cette plateforme d'accélération de calcul adaptative (ACAP) intègre deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F, fournissant une puissance de calcul exceptionnelle pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des télécommunications.

Conçu pour une fiabilité et une disponibilité à long terme, ce composant offre une connectivité complète avec CANbus, Ethernet, PCIe, USB OTG et plusieurs interfaces série. Fonctionnant dans une plage de températures étendue de -40 °C à 100 °C, le XCVM1302-1MSINSVF1369 est conforme à la directive RoHS et conditionné au format compact 1369-BGA (35 x 35 mm), ce qui le rend idéal pour les applications critiques à espace restreint.

Spécifications techniques

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Versal™ Prime
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture MPU, FPGA
Processeur central Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM -
Périphériques DDR, DMA, PCIe
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 600 MHz, 1,3 GHz
Attributs principaux FPGA Versal™ Prime, 70 000 cellules logiques
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 1369-BFBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 1369-BGA (35x35)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY