AMD XCVM1302-2LLENSVF1369
Prix habituel
Dhs. 21,802.69
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 21,802.69 | Dhs. 21,802.69 |
| 15+ | Dhs. 21,114.17 | Dhs. 316,712.55 |
| 25+ | Dhs. 20,655.17 | Dhs. 516,379.25 |
| 50+ | Dhs. 19,507.66 | Dhs. 975,383.00 |
| 100+ | Dhs. 17,212.64 | Dhs. 1,721,264.00 |
| N+ | Dhs. 3,442.53 | Price Inquiry |
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AMD Versal™ Prime XCVM1302-2LLENSVF1369 FPGA - Plateforme d'accélération de calcul adaptative hautes performances
La plateforme AMD XCVM1302-2LLENSVF1369 est une solution d'accélération de calcul adaptative (ACAP) Versal™ Prime de pointe, combinant une architecture FPGA et des cœurs de traitement embarqués. Cette solution semi-conducteur avancée offre des performances exceptionnelles pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications exigeant une fiabilité élevée et un support à long terme.
Principales caractéristiques et avantages :
- Puissance de traitement bicœur : Processeurs intégrés ARM® Cortex®-A72 MPCore™ (1,08 GHz) et ARM® Cortex™-R5F avec technologie de débogage CoreSight™
- 70 000 cellules logiques : ressources FPGA étendues pour l’implémentation de logique numérique complexe
- Connectivité complète : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Périphériques haut débit : contrôleur de mémoire DDR, DMA et prise en charge PCIe pour répondre aux exigences élevées en matière de transfert de données.
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 100 °C (température de jonction)
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales et réglementaires pour un déploiement mondial
- Boîtier 1369-BGA : format 35 x 35 mm optimisé pour les cartes haute densité.
Bénéficiant d'une traçabilité complète et de l'engagement d'AMD sur un cycle de vie long, ce composant est idéal pour les applications intégrées nécessitant une disponibilité continue et un support du fabricant.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 450 MHz, 1,08 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 70 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1369-BFBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1369-BGA (35x35) |
| RoHS |  |
XCVM1302-2LLENSVF1369.pdf
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