AMD XCVM1302-2MLENSVF1369
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 18,167.71 | Dhs. 18,167.71 |
| 15+ | Dhs. 17,594.00 | Dhs. 263,910.00 |
| 25+ | Dhs. 17,211.52 | Dhs. 430,288.00 |
| 50+ | Dhs. 16,255.32 | Dhs. 812,766.00 |
| 100+ | Dhs. 14,342.93 | Dhs. 1,434,293.00 |
| N+ | Dhs. 2,868.59 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ Prime XCVM1302-2MLENSVF1369
Le XCVM1302-2MLENSVF1369 est un FPGA système sur puce (SoC) hautes performances de la gamme Versal™ Prime d'AMD, combinant calcul adaptatif et puissance de traitement embarquée. Ce composant intègre deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F, offrant des performances exceptionnelles pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture de traitement avancée : double cœur ARM Cortex-A72 MPCore (1,4 GHz) et double cœur Cortex-R5F (600 MHz) pour le contrôle en temps réel et le calcul haute performance.
- 70 000 cellules logiques : une architecture FPGA étendue pour l’implémentation de logique numérique complexe et l’accélération personnalisée
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, PCIe, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Périphériques haut débit : contrôleur de mémoire DDR, DMA, PCIe pour les applications gourmandes en données
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements exigeants
- Boîtier BGA 1369 compact : format 35 x 35 mm optimisé pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales et réglementaires pour un déploiement mondial
Applications cibles
Ce FPGA Versal Prime est conçu pour les applications nécessitant un calcul adaptatif, un traitement en temps réel et une disponibilité à long terme :
- Systèmes aérospatiaux et de défense
- Plateformes ADAS automobiles et de conduite autonome
- Automatisation industrielle et robotique
- Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
- Infrastructure 5G/télécommunications
- Informatique embarquée haute performance
Pourquoi choisir le XCVM1302-2MLENSVF1369 ?
En tant que distributeur agréé, nous fournissons des composants AMD authentiques et 100 % traçables, accompagnés de la documentation complète du fabricant et d'un support technique à long terme. Chaque unité est livrée avec une certification de conformité RoHS/REACH, garantissant ainsi le respect des réglementations internationales. Notre équipe technique vous accompagne dans vos choix d'intégration grâce à l'accès aux fiches techniques, aux schémas de référence et aux notes d'application.
Spécifications techniques complètes
Informations de commande : La pièce portant la référence XCVM1302-2MLENSVF1369 est livrée en plateau. Contactez notre équipe pour connaître les tarifs dégressifs, les délais de livraison et obtenir une assistance technique.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 70 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1369-BFBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1369-BGA (35x35) |
| RoHS |  |
XCVM1302-2MLENSVF1369.pdf