AMD XCVM1302-2MLEVFVC1596
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 18,518.83 | Dhs. 18,518.83 |
| 15+ | Dhs. 17,934.04 | Dhs. 269,010.60 |
| 25+ | Dhs. 17,544.17 | Dhs. 438,604.25 |
| 50+ | Dhs. 16,569.49 | Dhs. 828,474.50 |
| 100+ | Dhs. 14,620.14 | Dhs. 1,462,014.00 |
| N+ | Dhs. 2,924.03 | Price Inquiry |
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AMD Versal™ Prime XCVM1302-2MLEVFVC1596 FPGA – Plateforme d'accélération de calcul adaptative hautes performances
Le XCVM1302-2MLEVFVC1596 est une plateforme d'accélération de calcul adaptative Versal™ Prime (ACAP) avancée d'AMD, conçue pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des communications hautes performances. Ce FPGA industriel combine 70 000 cellules logiques programmables avec une puissance de traitement embarquée élevée : deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ cadencés à 1,4 GHz et deux processeurs temps réel ARM® Cortex™-R5F à 600 MHz, tous dotés de la technologie de débogage CoreSight™ intégrée.
Pourquoi choisir le XCVM1302-2MLEVFVC1596 ?
- Architecture hybride MPU + FPGA : intégration transparente du traitement déterministe en temps réel et de l’accélération matérielle personnalisée pour des performances et une flexibilité maximales
- Cœurs de traitement doubles : les processeurs d’application ARM Cortex-A72 (1,4 GHz) gèrent les charges de travail complexes tandis que les cœurs Cortex-R5F (600 MHz) gèrent les tâches de contrôle en temps réel.
- 70 000 cellules logiques : une architecture logique programmable étendue permet l’intégration de propriétés intellectuelles personnalisées et l’accélération matérielle pour les algorithmes à forte intensité de calcul.
- Connectivité complète : PCIe intégré, Gigabit Ethernet, USB OTG, CANbus, interface mémoire DDR, SPI, I2C, UART et prise en charge MMC/SD/SDIO
- Boîtier BGA haute densité 1596 broches : format compact de 37,5 mm × 37,5 mm (BGA 1596 broches) optimisé pour les conceptions à espace restreint.
- Plage de températures industrielles : Conçu pour un fonctionnement à température de jonction de 0 °C à 100 °C dans des environnements difficiles.
- Production active et conformité RoHS : disponibilité à long terme garantie, respect total des réglementations environnementales
- Distribution autorisée : Composants AMD authentiques avec documentation et traçabilité complètes du fabricant
Applications cibles
Le XCVM1302-2MLEVFVC1596 est idéal pour les applications exigeantes nécessitant à la fois un traitement haute performance et une accélération FPGA :
- Aérospatiale et défense : Systèmes avioniques, traitement radar, communications sécurisées, ordinateurs de mission
- Automobile : ADAS (systèmes avancés d’aide à la conduite), plateformes informatiques pour la conduite autonome, réseaux embarqués
- Automatisation industrielle : contrôle de mouvement, vision industrielle, robotique, automates programmables (PLC)
- Télécommunications : infrastructure 5G, traitement de la bande de base, accélération du réseau, déchargement de protocole
- Dispositifs médicaux : imagerie en temps réel, équipements de diagnostic, systèmes de surveillance des patients
Spécifications techniques complètes
Documentation et assistance
Chaque unité est livrée avec la documentation complète du fabricant, incluant les fiches techniques, les manuels de référence et les outils de développement. Notre statut de distributeur agréé garantit une traçabilité totale et un accès aux ressources techniques d'AMD.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 70 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1596-BFBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1596-BGA (37,5 x 37,5) |
| RoHS |

XCVM1302-2MLEVFVC1596.pdf