AMD XCVM1302-2MLEVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 19,563.98 | Dhs. 19,563.98 |
| 15+ | Dhs. 18,946.15 | Dhs. 284,192.25 |
| 25+ | Dhs. 18,534.28 | Dhs. 463,357.00 |
| 50+ | Dhs. 17,504.59 | Dhs. 875,229.50 |
| 100+ | Dhs. 15,445.23 | Dhs. 1,544,523.00 |
| N+ | Dhs. 3,089.05 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ Prime XCVM1302-2MLEVSVD1760
La plateforme d'accélération de calcul adaptative (ACAP) haute performance XCVM1302-2MLEVSVD1760 de la gamme Versal™ Prime d'AMD combine une architecture FPGA avec deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F. Elle est conçue pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications exigeant un support à long terme et une traçabilité complète.
Caractéristiques principales
- 70 000 cellules logiques – Architecture FPGA flexible pour l’implémentation de logique personnalisée
- Processeur bicœur - ARM Cortex-A72 MPCore à 1,4 GHz + ARM Cortex-R5F à 600 MHz avec débogage CoreSight
- Connectivité étendue : DDR, PCIe, Ethernet, CANbus, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : température de jonction de 0 °C à 100 °C pour les environnements difficiles
- Boîtier 1760-FCBGA - Format 40 mm x 40 mm pour les cartes haute densité
- Conforme aux normes RoHS/REACH - Respect total de l'environnement et traçabilité du fabricant
Applications
Idéal pour l'informatique de périphérie, la vision embarquée, la commande de moteurs, l'automatisation industrielle, l'imagerie médicale, l'infrastructure 5G et les systèmes critiques pour la sécurité nécessitant des performances déterministes et une disponibilité à long terme.
Spécifications techniques complètes
Distributeur agréé – Nous fournissons des composants AMD authentiques avec traçabilité complète du fabricant, documentation d'origine et garantie à long terme. Tous nos produits sont conformes aux normes RoHS/REACH.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 70 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
| RoHS |  |
XCVM1302-2MLEVSVD1760.pdf