AMD XCVM1302-2MLIVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 24,457.19 | Dhs. 24,457.19 |
| 15+ | Dhs. 23,684.84 | Dhs. 355,272.60 |
| 25+ | Dhs. 23,169.95 | Dhs. 579,248.75 |
| 50+ | Dhs. 21,882.73 | Dhs. 1,094,136.50 |
| 100+ | Dhs. 19,308.29 | Dhs. 1,930,829.00 |
| N+ | Dhs. 3,861.66 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
AMD XCVM1302-2MLIVSVD1760 Versal™ Prime FPGA
La plateforme d'accélération de calcul adaptative Versal™ Prime (ACAP) hautes performances XCVM1302-2MLIVSVD1760 d'AMD combine deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ et 70 000 cellules logiques dans un boîtier compact 1760-FCBGA. Elle est conçue pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications, nécessitant un support à long terme et une traçabilité complète.
Caractéristiques principales
- Processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ bicœur cadencé à 1,4 GHz avec débogage CoreSight™
- Deux processeurs temps réel ARM® Cortex™-R5F à 600 MHz
- 70 000 cellules logiques pour une implémentation FPGA flexible
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, PCIe, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : -40°C à +100°C (TJ)
- Conforme à la directive RoHS et bénéficiant d'une certification environnementale complète
- Boîtier 1760-FCBGA (40x40 mm) pour les conceptions de cartes haute densité
Applications
Idéal pour les systèmes embarqués à haute fiabilité dans l'avionique aérospatiale, les systèmes ADAS automobiles, l'automatisation industrielle, l'imagerie médicale, l'infrastructure 5G et les applications de défense où le traitement adaptatif, le contrôle en temps réel et la disponibilité à long terme sont essentiels.
Distribution et assistance agréées
Nous sommes un distributeur agréé AMD et fournissons des composants authentiques avec traçabilité complète du fabricant, fiches techniques et garantie de cycle de vie. Tous nos produits sont livrés avec la documentation de conformité RoHS/REACH et les certifications de qualité.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 70 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
| RoHS |

XCVM1302-2MLIVSVD1760.pdf