AMD XCVM1302-2MSENSVF1369

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25+ Dhs. 14,341.88 Dhs. 358,547.00
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FPGA AMD Versal™ Prime XCVM1302-2MSENSVF1369

L'AMD XCVM1302-2MSENSVF1369 est une plateforme d'accélération de calcul adaptative Versal™ Prime (ACAP) hautes performances, combinant une architecture FPGA et un traitement embarqué. Ce SoC avancé intègre deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ cadencés à 1,4 GHz et deux processeurs temps réel ARM® Cortex™-R5F à 600 MHz, offrant une puissance de traitement exceptionnelle pour les applications critiques.

Caractéristiques principales :

  • 70 000 cellules logiques avec une architecture hybride MPU/FPGA
  • Connectivité complète : PCIe, DDR, Ethernet, CANbus, USB OTG, I2C, SPI, UART
  • Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ)
  • Boîtier 1369-BGA (35 x 35 mm) en plateau
  • Conforme à la directive RoHS pour le respect de l'environnement

Applications : Idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des télécommunications, des dispositifs médicaux et des systèmes embarqués à haute fiabilité nécessitant un support à long terme et une traçabilité complète.

Spécifications techniques complètes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Versal™ Prime
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture MPU, FPGA
Processeur central Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM -
Périphériques DDR, DMA, PCIe
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 600 MHz, 1,4 GHz
Attributs principaux FPGA Versal™ Prime, 70 000 cellules logiques
Température de fonctionnement 0°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 1369-BFBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 1369-BGA (35x35)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY