AMD XCVM1402-1MSEVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 21,112.30 | Dhs. 21,112.30 |
| 15+ | Dhs. 20,445.57 | Dhs. 306,683.55 |
| 25+ | Dhs. 20,001.11 | Dhs. 500,027.75 |
| 50+ | Dhs. 18,889.93 | Dhs. 944,496.50 |
| 100+ | Dhs. 16,667.59 | Dhs. 1,666,759.00 |
| N+ | Dhs. 3,333.52 | Price Inquiry |
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AMD Versal Prime XCVM1402-1MSEVSVD1760 ACAP FPGA – Plateforme de calcul adaptative de nouvelle génération
L' AMD Versal Prime XCVM1402 représente une avancée majeure dans le domaine du calcul adaptatif, combinant une architecture FPGA avec deux processeurs ARM Cortex-A72 MPCore et deux processeurs ARM Cortex-R5F au sein d'une architecture SoC hétérogène unique. Conçue pour les applications hautes performances dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des communications et des systèmes industriels, cette plateforme d'accélération de calcul adaptatif (ACAP) offre une puissance de traitement et une flexibilité exceptionnelles pour les charges de travail critiques.
Principales caractéristiques et avantages
- 1,2 million de cellules logiques – Ressources logiques programmables étendues pour les conceptions HDL complexes, le traitement du signal et les moteurs d'accélération personnalisés
- Processeur ARM Cortex-A72 double cœur à 1,3 GHz – Traitement d'applications 64 bits hautes performances avec fonctionnalités de débogage et de traçage CoreSight
- Processeurs ARM Cortex-R5F double cœur à 600 MHz – Processeurs de contrôle temps réel dédiés aux charges de travail critiques et déterministes
- Connectivité étendue – Contrôleurs PCIe Gen4 intégrés, Ethernet multi-gigabit, USB OTG, CANbus, DDR4/LPDDR4, SPI, I2C, UART, interfaces MMC/SD/SDIO
- Boîtier 1760-FCBGA (40 x 40 mm) – Boîtier BGA haute densité à pas fin optimisé pour les circuits intégrés à espace restreint.
- Plage de températures industrielles – Température de jonction (TJ) de 0 °C à 100 °C pour un fonctionnement fiable en environnements difficiles
- Conforme à la directive RoHS – Répond aux normes environnementales et réglementaires pour un déploiement mondial
- État de production actif – Disponibilité à long terme garantie par l'engagement d'AMD envers les marchés de l'embarqué
Applications idéales
Idéal pour les plateformes de calcul en périphérie, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes automobiles ADAS, l'automatisation industrielle et la robotique, le traitement et le transcodage vidéo, l'accélération de l'IA/ML en périphérie, la radio logicielle et les applications aérospatiales critiques nécessitant des performances déterministes, une sécurité fonctionnelle et une disponibilité d'approvisionnement à long terme.
Pourquoi choisir l'AMD Versal Prime XCVM1402 ?
Cette carte ACAP combine la flexibilité des FPGA et la programmabilité logicielle des processeurs ARM, vous permettant d'accélérer les charges de travail gourmandes en calcul lors de l'exécution d'applications Linux, RTOS ou directement sur le système. Son architecture hétérogène assure une répartition optimale de la charge de travail entre l'accélération matérielle et le traitement logiciel, offrant ainsi un rapport performances/consommation énergétique supérieur aux solutions FPGA ou processeur classiques.
Spécifications techniques complètes
Documentation et assistance
Ressources techniques : Fiches techniques complètes, manuels de référence technique, outils de développement et notes d’application disponibles auprès d’AMD. Ce produit bénéficie de l’engagement d’approvisionnement à long terme d’AMD et est pris en charge par des canaux de distribution agréés à l’échelle mondiale, garantissant des composants authentiques et une traçabilité complète.
Informations de commande
Référence : XCVM1402-1MSEVSVD1760
Boîtier : 1760-FCBGA (40 mm x 40 mm)
Statut : Production active
Conformité : conforme à la directive RoHS
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 1,2 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
| RoHS |

XCVM1402-1MSEVSVD1760.pdf