AMD XCVM1402-1MSIVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 26,387.77 | Dhs. 26,387.77 |
| 15+ | Dhs. 25,554.47 | Dhs. 383,317.05 |
| 25+ | Dhs. 24,998.94 | Dhs. 624,973.50 |
| 50+ | Dhs. 23,610.11 | Dhs. 1,180,505.50 |
| 100+ | Dhs. 20,832.45 | Dhs. 2,083,245.00 |
| N+ | Dhs. 4,166.49 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ Prime XCVM1402-1MSIVSVD1760
La XCVM1402-1MSIVSVD1760 est une plateforme d'accélération de calcul adaptative (ACAP) hautes performances de la gamme Versal™ Prime d'AMD. Dotée de 1,2 million de cellules logiques et de capacités de traitement avancées, elle combine une architecture FPGA avec deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F, offrant ainsi des performances exceptionnelles pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications.
Caractéristiques principales :
- 1,2 million de cellules logiques - Ressources logiques programmables étendues pour des conceptions complexes
- Processeur bicœur - ARM Cortex-A72 MPCore (1,3 GHz) + ARM Cortex-R5F (600 MHz) avec débogage CoreSight
- Connectivité étendue : PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, DDR, SPI, I2C, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de -40°C à 100°C (TJ)
- Boîtier 1760-FCBGA - Réseau de billes à pas fin de 40 x 40 mm pour une intégration haute densité
- Conforme à la directive RoHS - Répond aux normes environnementales et réglementaires
Applications :
Idéal pour les systèmes embarqués avancés, l'informatique de périphérie, l'accélération de l'IA/ML, les réseaux à haut débit, le traitement du signal et les applications critiques nécessitant un support à long terme et une traçabilité complète.
Spécifications techniques complètes :
Distributeur agréé – Traçabilité complète du fabricant, emballage d'origine et engagement sur le long terme pour une intégration en toute confiance.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 1,2 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
| RoHS |  |
XCVM1402-1MSIVSVD1760.pdf