AMD XCVM1402-2LLEVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 37,998.57 | Dhs. 37,998.57 |
| 15+ | Dhs. 36,798.59 | Dhs. 551,978.85 |
| 25+ | Dhs. 35,998.62 | Dhs. 899,965.50 |
| 50+ | Dhs. 33,998.70 | Dhs. 1,699,935.00 |
| 100+ | Dhs. 29,998.85 | Dhs. 2,999,885.00 |
| N+ | Dhs. 5,999.77 | Price Inquiry |
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AMD Versal™ Prime XCVM1402-2LLEVSVD1760 FPGA – Plateforme d'accélération de calcul adaptative hautes performances
L' AMD XCVM1402-2LLEVSVD1760 est une plateforme d'accélération de calcul adaptative Versal™ Prime de pointe, conçue pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures sans fil 5G. Doté de 1,2 million de cellules logiques dans un boîtier FCBGA compact à 1760 billes, ce FPGA avancé combine deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ (1,08 GHz) avec deux cœurs ARM® Cortex™-R5F (450 MHz), offrant une puissance de traitement exceptionnelle et une accélération matérielle adaptative pour les charges de travail informatiques embarquées les plus exigeantes.
Pourquoi choisir le XCVM1402-2LLEVSVD1760 ?
- Architecture hybride MPU + FPGA : combine 1,2 million de cellules logiques avec un processeur ARM intégré pour une flexibilité et des performances inégalées.
- Puissance de traitement bicœur : ARM Cortex-A72 (1,08 GHz) pour le traitement des applications + ARM Cortex-R5F (450 MHz) pour le contrôle en temps réel avec prise en charge du débogage CoreSight™
- Connectivité complète : suite complète d’interfaces industrielles incluant mémoire DDR, PCIe Gen4, Gigabit Ethernet, CANbus, USB OTG, SPI, I2C, UART/USART et MMC/SD/SDIO
- Fiabilité de niveau industriel : la plage de température de jonction de 0 °C à 100 °C garantit un fonctionnement stable dans des environnements difficiles.
- Intégration haute densité : le boîtier 1760-FCBGA (40 mm × 40 mm) maximise la densité d’E/S tout en minimisant l’encombrement sur la carte.
- Prêt pour la production : Production active avec documentation complète du fabricant, conforme RoHS, stock disponible chez un distributeur agréé et garantie sur tout le cycle de vie.
Applications cibles
Le XCVM1402-2LLEVSVD1760 excelle dans les applications nécessitant une accélération matérielle adaptative combinée à un traitement ARM intégré :
- Informatique de périphérie et inférence IA : Accélération de l’apprentissage automatique en temps réel à la périphérie du réseau
- Systèmes de vision embarqués : traitement d'images à haut débit avec accélération programmable
- Infrastructure sans fil 5G : traitement de la bande de base, formation de faisceaux et accélération de protocole
- Systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) pour l'automobile : plateformes de calcul pour la fusion de capteurs, la détection d'objets et la conduite autonome
- Automatisation industrielle : contrôle de mouvement, vision industrielle et traitement déterministe en temps réel
- Aérospatiale et défense : Traitement radar, radio logicielle et communications sécurisées
- Traitement de données haute performance : Accélération personnalisée des calculs pour les charges de travail scientifiques et financières
Confiance en l'approvisionnement
Tous nos composants proviennent de circuits de distribution agréés, garantissant une traçabilité complète du fabricant, des fiches techniques détaillées, des schémas de référence et des notes d'application. Notre engagement envers l'authenticité et la qualité vous assure de recevoir des composants AMD Versal Prime authentiques, un support technique complet et une disponibilité à long terme pour vos applications de production.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 450 MHz, 1,08 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 1,2 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
| RoHS |

XCVM1402-2LLEVSVD1760.pdf