AMD XCVM1502-2HSIVFVC1760

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15+ Dhs. 42,872.13 Dhs. 643,081.95
25+ Dhs. 41,940.13 Dhs. 1,048,503.25
50+ Dhs. 39,610.12 Dhs. 1,980,506.00
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FPGA AMD Virtex® UltraScale+™ - XCVM1502-2HSIVFVC1760

FPGA Versal™ Prime hautes performances doté de 1 million de cellules logiques et de deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F. Idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications exigeant des capacités de traitement avancées et une disponibilité à long terme.

Caractéristiques principales :

  • Puissance de traitement : Double ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ (1,65 GHz) + Double ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ (800 MHz)
  • Mémoire : 256 Ko de RAM avec DDR, DMA, périphériques PCIe
  • Connectivité : CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Boîtier : 1760-FCBGA (40 x 40 mm), plage de température industrielle : -40 °C à 110 °C
  • Conformité : certifié RoHS/REACH avec traçabilité complète

Bénéficiant de l'engagement d'AMD sur le long terme et d'une assistance technique complète, chaque unité est livrée avec les spécifications et la documentation d'origine du fabricant.

Spécifications techniques complètes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Virtex® UltraScale+™
Conditionnement En vrac |
État de la pièce Actif
Architecture MPU, FPGA
Processeur central Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DDR, DMA, PCIe
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 800 MHz, 1,65 GHz
Attributs principaux FPGA Versal™ Prime, 1 million de cellules logiques
Température de fonctionnement -40°C ~ 110°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 1760-BFBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 1760-FCBGA (40x40)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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