AMD XCVM1502-2LLENFVB1369
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 40,920.60 | Dhs. 40,920.60 |
| 15+ | Dhs. 39,628.38 | Dhs. 594,425.70 |
| 25+ | Dhs. 38,766.90 | Dhs. 969,172.50 |
| 50+ | Dhs. 36,613.18 | Dhs. 1,830,659.00 |
| 100+ | Dhs. 32,305.75 | Dhs. 3,230,575.00 |
| N+ | Dhs. 6,461.15 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
FPGA AMD Versal™ Prime XCVM1502-2LLENFVB1369
Plateforme d'accélération de calcul adaptative haute performance (ACAP) dotée d'un million de cellules logiques et de deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F. Idéale pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles et de télécommunications exigeant des capacités de traitement avancées et une connectivité étendue.
Caractéristiques principales :
- Architecture FPGA Versal™ Prime à 1 million de cellules logiques
- Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ (1,08 GHz)
- Double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ (450 MHz)
- 256 Ko de RAM avec périphériques DDR, DMA et PCIe
- Connectivité complète : CANbus, Ethernet, I2C, USB OTG, SPI, UART/USART
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 110 °C (TJ)
- Boîtier 1369-FCBGA (35 x 35 mm)
- Conforme à la directive RoHS
Applications :
Idéal pour les conceptions FPGA haute densité dans les systèmes aérospatiaux, les systèmes ADAS automobiles, l'automatisation industrielle, l'infrastructure de télécommunications 5G et les plateformes informatiques embarquées avancées nécessitant une intégration MPU+FPGA.
Spécifications techniques complètes :
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 450 MHz, 1,08 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 110°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1369-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1369-FCBGA (35x35) |
| RoHS |

XCVM1502-2LLENFVB1369.pdf