AMD XCVM1502-2LLEVFVC1760

Système sur puce FPGA AMD Versal™ Prime XCVM1502-2LLEVFVC1760

Le XCVM1502-2LLEVFVC1760 représente la plateforme d'accélération de calcul adaptative (ACAP) de pointe d'AMD, issue de la gamme Versal™ Prime. Ce FPGA SoC hautes performances est spécialement conçu pour les applications critiques des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des télécommunications et de l'automatisation industrielle, où la fiabilité, les performances et l'adaptabilité sont primordiales.

Pourquoi choisir le XCVM1502-2LLEVFVC1760 ?

Ce FPGA avancé associe une logique programmable à une puissance de traitement embarquée exceptionnelle pour offrir des performances remarquables en matière d'accélération IA/ML, de traitement du signal en temps réel et d'accélération matérielle adaptative. Grâce à l'approvisionnement authentique AMD, à la documentation complète du fabricant et à l'engagement de disponibilité à long terme, vous pouvez concevoir en toute confiance.

Capacités techniques clés

• 1 million de cellules logiques - Une matrice programmable massive permettant des conceptions numériques complexes, des algorithmes DSP et des accélérateurs personnalisés
• Processeurs d'application 64 bits hautes performances ARM® Cortex®-A72 MPCore™ double cœur à 1,08 GHz avec débogage CoreSight™ pour applications Linux, RTOS et bare-metal.
• Processeurs temps réel dédiés ARM® Cortex™-R5F doubles à 450 MHz pour les charges de travail déterministes critiques en matière de sécurité et la commande de moteurs
• Mémoire vive intégrée de 256 Ko – Mémoire à faible latence pour les chemins de données critiques et la commutation de contexte rapide
• Connectivité complète : interfaces PCIe Gen4, Gigabit Ethernet, CANbus, USB OTG, DDR4/LPDDR4, SPI, I2C, UART/USART, MMC/SD/SDIO
• Plage de températures industrielles - Fonctionnement fiable de 0 °C à 110 °C de température de jonction pour les environnements difficiles
• Conforme à la directive RoHS - Répond aux normes environnementales et réglementaires internationales pour un déploiement commercial

Applications cibles et cas d'utilisation

Idéal pour l'inférence IA/ML en périphérie, la vision embarquée et le traitement d'images, l'automatisation industrielle et la robotique, les systèmes ADAS automobiles et la conduite autonome, l'infrastructure sans fil 5G/6G, l'avionique aérospatiale et les systèmes radar, l'acquisition de données à haute vitesse, la radio logicielle et l'accélération matérielle adaptative pour les charges de travail nécessitant une puissance de calcul importante.

Détails du colis et chaîne d'approvisionnement

Fourni en boîtier FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) 1760 broches de qualité professionnelle, avec un encombrement de 40 x 40 mm. Production active et disponibilité à long terme assurée par le distributeur agréé AMD. Conditionnement en plateau garantissant une manipulation sécurisée pour les processus de fabrication automatisés de placement de composants.

Spécifications techniques complètes

• XCVM1502-2LLEVFVC1760.pdf