AMD XCVM1502-2LSEVFVC1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 35,414.01 | Dhs. 35,414.01 |
| 15+ | Dhs. 34,295.67 | Dhs. 514,435.05 |
| 25+ | Dhs. 33,550.11 | Dhs. 838,752.75 |
| 50+ | Dhs. 31,686.22 | Dhs. 1,584,311.00 |
| 100+ | Dhs. 27,958.43 | Dhs. 2,795,843.00 |
| N+ | Dhs. 5,591.69 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ Prime XCVM1502-2LSEVFVC1760
Le XCVM1502-2LSEVFVC1760 est une plateforme d'accélération de calcul adaptative (ACAP) haute performance de la série Versal™ Prime d'AMD, conçue pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications nécessitant une puissance de traitement et une adaptabilité exceptionnelles.
Caractéristiques principales
- 1M de cellules logiques - Ressources logiques programmables étendues pour les conceptions complexes
- Processeur double cœur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ (1,08 GHz) - Traitement d'applications hautes performances
- Double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ (450 MHz) - Contrôle en temps réel et fonctions critiques pour la sécurité
- 256 Ko de RAM - Mémoire intégrée pour une gestion efficace des données
- Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de 0°C à 110°C (TJ)
- Boîtier 1760-FCBGA (40 x 40 mm) - Réseau de billes haute densité pour une intégration avancée
Connectivité et périphériques
La prise en charge complète des E/S, notamment DDR, DMA, PCIe, CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART et USB OTG, assure une intégration transparente avec diverses architectures système.
Qualité et authenticité
Provenant de distributeurs agréés, avec documentation et traçabilité complètes du fabricant. Conforme à la norme RoHS. La production en cours garantit une disponibilité à long terme pour les conceptions critiques.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 450 MHz, 1,08 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 110°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
| RoHS |  |
XCVM1502-2LSEVFVC1760.pdf