AMD XCVM1502-2MLEVFVC1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 35,413.53 | Dhs. 35,413.53 |
| 15+ | Dhs. 34,295.20 | Dhs. 514,428.00 |
| 25+ | Dhs. 33,549.65 | Dhs. 838,741.25 |
| 50+ | Dhs. 31,685.78 | Dhs. 1,584,289.00 |
| 100+ | Dhs. 27,958.04 | Dhs. 2,795,804.00 |
| N+ | Dhs. 5,591.61 | Price Inquiry |
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AMD Versal™ Prime XCVM1502-2MLEVFVC1760 FPGA - Plateforme de calcul adaptative hautes performances
Le XCVM1502-2MLEVFVC1760 est une plateforme d'accélération de calcul adaptative (ACAP) de pointe de la série Versal™ Prime d'AMD, spécialement conçue pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, de l'imagerie médicale et des infrastructures de télécommunications 5G.
Principales caractéristiques techniques
- 1 million de cellules logiques - Ressources logiques programmables étendues permettant des conceptions FPGA complexes et des applications haute densité
- Double cœur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ - Traitement d'applications 64 bits hautes performances à 1,4 GHz pour les charges de travail de calcul exigeantes
- Double cœur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ - Cœurs de traitement dédiés en temps réel à 600 MHz pour les applications de contrôle déterministes
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko - Mémoire sur puce pour une gestion efficace des données et une latence réduite
- Connectivité complète : interfaces CANbus, Gigabit Ethernet, PCIe Gen4, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles - Température de jonction de 0 °C à 110 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des conditions environnementales difficiles.
- Boîtier 1760-FCBGA - Circuit intégré à billes à puce retournée (Flip-chip) au format compact de 40 x 40 mm, optimisé pour les circuits imprimés haute densité.
Applications cibles et cas d'utilisation
Ce FPGA Versal Prime est la solution idéale pour les systèmes embarqués avancés nécessitant un débit de calcul élevé, des capacités de traitement en temps réel et une grande flexibilité d'E/S :
- Informatique de périphérie et accélération de l'IA - Inférence d'apprentissage automatique, traitement par réseaux neuronaux, analyse de données en périphérie
- Infrastructure 5G : MIMO massif, formation de faisceaux, traitement du réseau d’accès radio (RAN), liaisons d’accès (fronthaul/backhaul).
- Systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) - Fusion de capteurs, détection d'objets, plateformes informatiques pour la conduite autonome
- Automatisation industrielle - Contrôle de mouvement, robotique, automates programmables (PLC), vision industrielle
- Équipements d'imagerie médicale - Traitement des ultrasons, reconstruction CT/IRM, amélioration d'image en temps réel
- Systèmes aérospatiaux et de défense - Traitement radar, radio logicielle (SDR), communications sécurisées, avionique
Assurance qualité et conformité
Production active et disponibilité à long terme garanties grâce à l'engagement d'AMD sur l'ensemble du cycle de vie du produit. Traçabilité complète du fabricant assurant l'intégrité de la chaîne d'approvisionnement. Conforme à la norme RoHS pour la sécurité environnementale et le respect des réglementations. Distribué via des canaux agréés avec assistance technique et documentation complètes.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 1 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 110°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
| RoHS |  |
XCVM1502-2MLEVFVC1760.pdf