AMD XCVM1802-1MLIVFVC1760
Prix habituel
Dhs. 45,633.95
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Prix promotionnel
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 45,633.95 | Dhs. 45,633.95 |
| 15+ | Dhs. 44,192.85 | Dhs. 662,892.75 |
| 25+ | Dhs. 43,232.14 | Dhs. 1,080,803.50 |
| 50+ | Dhs. 40,830.35 | Dhs. 2,041,517.50 |
| 100+ | Dhs. 36,026.78 | Dhs. 3,602,678.00 |
| N+ | Dhs. 7,205.36 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ Prime XCVM1802-1MLIVFVC1760
Le XCVM1802-1MLIVFVC1760 est une plateforme d'accélération de calcul adaptative (ACAP) haute performance de la série Versal™ Prime d'AMD, dotée de 1,9 million de cellules logiques et de capacités de traitement avancées pour les applications exigeantes dans les secteurs industriel, aérospatial, automobile, médical et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur double ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ pour un traitement haute performance
- Double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ pour un contrôle en temps réel
- 1,9 million de cellules logiques pour des conceptions FPGA complexes
- 256 Ko de RAM avec périphériques DDR, DMA et PCIe
- Connectivité multiprotocole : CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB OTG, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)
- Conforme à la directive RoHS pour la sécurité environnementale
- Boîtier 1760-FCBGA (40x40) pour l'intégration sur carte haute densité
Applications
Idéal pour les systèmes aérospatiaux et de défense, les systèmes ADAS automobiles, les infrastructures 5G/télécoms, l'automatisation industrielle, les équipements d'imagerie médicale et les systèmes embarqués à haute fiabilité nécessitant un support à long terme.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 1,9 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
| RoHS |  |
XCVM1802-1MLIVFVC1760.pdf
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