AMD XCVM1802-1MLIVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 47,324.42 | Dhs. 47,324.42 |
| 15+ | Dhs. 45,829.95 | Dhs. 687,449.25 |
| 25+ | Dhs. 44,833.64 | Dhs. 1,120,841.00 |
| 50+ | Dhs. 42,342.89 | Dhs. 2,117,144.50 |
| 100+ | Dhs. 37,361.37 | Dhs. 3,736,137.00 |
| N+ | Dhs. 7,472.27 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ Prime XCVM1802-1MLIVSVD1760
La plateforme d'accélération de calcul adaptative (ACAP) AMD Versal Prime XCVM1802-1MLIVSVD1760 est une solution haute performance dotée de 1,9 million de cellules logiques et de deux cœurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec deux processeurs ARM® Cortex™-R5F. Conçue pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications, cette carte FPGA offre une puissance de traitement exceptionnelle avec des vitesses pouvant atteindre 1,3 GHz.
Caractéristiques principales :
- 1,9 million de cellules logiques pour la mise en œuvre de conceptions complexes
- Processeurs doubles ARM Cortex-A72 MPCore (1,3 GHz) et doubles Cortex-R5F (600 MHz)
- 256 Ko de RAM avec prise en charge complète des périphériques (DDR, DMA, PCIe)
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, I2C, USB OTG, UART/USART, SPI
- Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)
- Boîtier 1760-FCBGA (40x40 mm) pour applications haute densité
- Conforme aux normes RoHS/REACH avec traçabilité complète
Applications : Systèmes à haute fiabilité nécessitant un support à long terme, notamment l'avionique aérospatiale, les systèmes ADAS automobiles, l'automatisation industrielle, l'imagerie médicale et l'infrastructure des télécommunications.
En tant que distributeur agréé, nous fournissons des composants AMD authentiques avec la documentation complète du fabricant, des engagements de cycle de vie et une certification de conformité.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 1,9 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
| RoHS |  |
XCVM1802-1MLIVSVD1760.pdf