AMD XCVM1802-1MSEVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 31,549.60 | Dhs. 31,549.60 |
| 15+ | Dhs. 30,553.30 | Dhs. 458,299.50 |
| 25+ | Dhs. 29,889.10 | Dhs. 747,227.50 |
| 50+ | Dhs. 28,228.59 | Dhs. 1,411,429.50 |
| 100+ | Dhs. 24,907.58 | Dhs. 2,490,758.00 |
| N+ | Dhs. 4,981.52 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ Prime XCVM1802-1MSEVSVD1760
Plateforme d'accélération de calcul adaptative haute performance dotée de 1,9 million de cellules logiques et de deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F. Idéale pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications exigeant un support à long terme et une traçabilité complète.
Caractéristiques principales
- 1,9 million de cellules logiques - Architecture FPGA Versal™ Prime avec intégration MPU
- Processeur double cœur - ARM® Cortex®-A72 MPCore™ (1,3 GHz) + ARM® Cortex™-R5F (600 MHz) avec CoreSight™
- 256 Ko de RAM avec périphériques DDR, DMA et PCIe
- Connectivité complète : CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Plage de températures industrielles - 0°C à 100°C (TJ)
- Boîtier 1760-FCBGA (40 x 40 mm) pour les circuits imprimés haute densité.
- Conforme aux normes RoHS/REACH - Respect total de l'environnement et traçabilité complète
Applications
Conçu pour les systèmes critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de la sécurité automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des infrastructures de télécommunications, où la disponibilité et la fiabilité à long terme sont essentielles.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 1,9 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
| RoHS |

XCVM1802-1MSEVSVD1760.pdf