AMD XCVM1802-1MSIVSVD1760
Prix habituel
Dhs. 39,437.01
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Prix promotionnel
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 39,437.01 | Dhs. 39,437.01 |
| 15+ | Dhs. 38,191.62 | Dhs. 572,874.30 |
| 25+ | Dhs. 37,361.37 | Dhs. 934,034.25 |
| 50+ | Dhs. 35,285.74 | Dhs. 1,764,287.00 |
| 100+ | Dhs. 31,134.47 | Dhs. 3,113,447.00 |
| N+ | Dhs. 6,226.89 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ Prime XCVM1802-1MSIVSVD1760
Le XCVM1802-1MSIVSVD1760 est une plateforme d'accélération de calcul adaptative (ACAP) haute performance de la série Versal™ Prime d'AMD, combinant une structure FPGA avec un traitement embarqué pour des applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- 1,9 million de cellules logiques – Capacité logique programmable massive pour des conceptions complexes
- Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ (1,3 GHz) + double processeur ARM® Cortex™-R5F (600 MHz) – Traitement hétérogène avec débogage CoreSight™
- 256 Ko de RAM avec périphériques DDR, DMA et PCIe
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Plage de températures industrielles – Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ)
- Boîtier 1760-FCBGA (40 x 40 mm) – Réseau de billes haute densité pour les conceptions de cartes avancées
- Conforme à la directive RoHS – Répond aux normes environnementales et réglementaires
Applications
Idéal pour les systèmes à haute fiabilité nécessitant un support à long terme : vision embarquée, infrastructure 5G, traitement radar/lidar, commande de moteurs, test et mesure, et radio logicielle.
Spécifications techniques complètes
Distributeur agréé – Traçabilité complète, documentation du fabricant d'origine et garantie de disponibilité à long terme.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 1,9 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
| RoHS |  |
XCVM1802-1MSIVSVD1760.pdf
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