AMD XCVM1802-2HSIVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 59,150.87 | Dhs. 59,150.87 |
| 15+ | Dhs. 57,282.94 | Dhs. 859,244.10 |
| 25+ | Dhs. 56,037.66 | Dhs. 1,400,941.50 |
| 50+ | Dhs. 52,924.46 | Dhs. 2,646,223.00 |
| 100+ | Dhs. 46,698.05 | Dhs. 4,669,805.00 |
| N+ | Dhs. 9,339.61 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ Prime XCVM1802-2HSIVSVD1760
Plateforme d'accélération de calcul adaptative haute performance (ACAP) dotée de 1,9 million de cellules logiques et de deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F. Conçue pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications nécessitant une puissance de traitement et une fiabilité exceptionnelles.
Caractéristiques principales :
- Processeur avancé : double cœur ARM Cortex-A72 à 1,65 GHz + double cœur ARM Cortex-R5F à 800 MHz avec débogage CoreSight™
- Haute densité logique : 1,9 million de cellules logiques pour des conceptions FPGA complexes
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée
- Connectivité étendue : PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, DDR, DMA, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Boîtier : 1760-FCBGA (40 x 40 mm) pour les circuits imprimés haute densité.
- Conforme à la directive RoHS : Fabrication respectueuse de l'environnement
Applications :
Idéal pour les systèmes embarqués hautes performances, les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), l'infrastructure 5G, l'automatisation industrielle, l'avionique aérospatiale et l'accélération de l'IA en périphérie.
Authenticité garantie :
Provenant de distributeurs AMD agréés, chaque unité est livrée avec sa documentation constructeur complète et sa traçabilité, ainsi que ses fiches techniques et certificats de conformité.
Spécifications techniques complètes :
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 800 MHz, 1,65 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 1,9 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
| RoHS |  |
XCVM1802-2HSIVSVD1760.pdf