AMD XCVM1802-2LLEVFVC1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 54,762.51 | Dhs. 54,762.51 |
| 15+ | Dhs. 53,033.15 | Dhs. 795,497.25 |
| 25+ | Dhs. 51,880.26 | Dhs. 1,297,006.50 |
| 50+ | Dhs. 48,998.02 | Dhs. 2,449,901.00 |
| 100+ | Dhs. 43,233.55 | Dhs. 4,323,355.00 |
| N+ | Dhs. 8,646.71 | Price Inquiry |
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AMD Versal™ Prime XCVM1802-2LLEVFVC1760 - FPGA hautes performances avec double cœur ARM® Cortex®-A72 MPCore™
Le XCVM1802-2LLEVFVC1760 est un FPGA SoC (System-on-Chip) de pointe de la gamme Versal™ Prime d'AMD, conçu pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications. Ce composant avancé combine 1,9 million de cellules logiques avec deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ cadencés à 1,08 GHz et deux cœurs ARM® Cortex™-R5F à 450 MHz, offrant une puissance de traitement et une flexibilité exceptionnelles pour les systèmes embarqués complexes.
Principales caractéristiques et avantages :
- Puissance de traitement élevée : Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™ (1,08 GHz) + Double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ (450 MHz)
- Capacité logique massive : 1,9 million de cellules logiques pour des implémentations FPGA complexes
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko : mémoire sur puce pour le traitement de données à haute vitesse
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Périphériques avancés : contrôleur de mémoire DDR, DMA, interface PCIe
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles
- Boîtier compact 1760-FCBGA : format 40 x 40 mm pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial
- Statut actif : Engagement à long terme d’AMD pour une intégration optimale en toute confiance.
Applications idéales :
Idéal pour les systèmes à haute fiabilité nécessitant une programmabilité FPGA combinée à un traitement embarqué : infrastructure 5G/sans fil, systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), vision industrielle, équipements d’imagerie médicale, avionique aérospatiale, instruments de test et de mesure, et accélération de l’IA en périphérie.
Pourquoi choisir ce composant :
En tant que distributeur agréé, nous fournissons des composants AMD authentiques et 100 % traçables, accompagnés de la documentation complète du fabricant, des certificats de conformité RoHS/REACH et de garanties de disponibilité à long terme. Chaque unité est livrée dans son emballage d'origine et bénéficie d'une assistance technique complète.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 450 MHz, 1,08 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 1,9 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
| RoHS |  |
XCVM1802-2LLEVFVC1760.pdf