AMD XCVM1802-2LLEVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 56,787.99 | Dhs. 56,787.99 |
| 15+ | Dhs. 54,994.67 | Dhs. 824,920.05 |
| 25+ | Dhs. 53,799.13 | Dhs. 1,344,978.25 |
| 50+ | Dhs. 50,810.29 | Dhs. 2,540,514.50 |
| 100+ | Dhs. 44,832.61 | Dhs. 4,483,261.00 |
| N+ | Dhs. 8,966.52 | Price Inquiry |
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FPGA AMD Versal™ Prime XCVM1802-2LLEVSVD1760
Plateforme d'accélération de calcul adaptative haute performance (ACAP) dotée de 1,9 million de cellules logiques et de deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F. Conçue pour les applications aérospatiales, automobiles, d'automatisation industrielle et de télécommunications exigeant des capacités de traitement avancées et une disponibilité à long terme.
Caractéristiques principales
- 1,9 million de cellules logiques – Architecture Versal™ Prime pour les conceptions FPGA complexes
- Processeur double cœur – ARM® Cortex®-A72 MPCore™ (1,08 GHz) + ARM® Cortex™-R5F (450 MHz) avec CoreSight™
- Mémoire RAM intégrée de 256 Ko – Mémoire embarquée haute vitesse
- Connectivité avancée – PCIe, DDR, Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I2C, UART/USART
- Plage de températures industrielles – 0 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements exigeants
- Boîtier 1760-FCBGA – Réseau de billes à pas fin de 40 x 40 mm
- État de production actif – Engagement à long terme d'AMD
Applications
Idéal pour le traitement de données à large bande passante, les systèmes de contrôle en temps réel, l'accélération de l'IA en périphérie, l'infrastructure 5G, les systèmes automobiles ADAS et les applications aérospatiales critiques.
Assurance qualité
Tous les produits proviennent de distributeurs AMD agréés et sont accompagnés de la documentation complète du fabricant, des certificats de traçabilité et de la conformité RoHS. L'emballage scellé en usine garantit leur authenticité et leur fiabilité.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 450 MHz, 1,08 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 1,9 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
| RoHS |  |
XCVM1802-2LLEVSVD1760.pdf