AMD XCVM1802-2LSEVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 47,321.84 | Dhs. 47,321.84 |
| 15+ | Dhs. 45,827.45 | Dhs. 687,411.75 |
| 25+ | Dhs. 44,831.21 | Dhs. 1,120,780.25 |
| 50+ | Dhs. 42,340.58 | Dhs. 2,117,029.00 |
| 100+ | Dhs. 37,359.34 | Dhs. 3,735,934.00 |
| N+ | Dhs. 7,471.87 | Price Inquiry |
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AMD Versal™ Prime XCVM1802-2LSEVSVD1760 FPGA SoC
Le XCVM1802-2LSEVSVD1760 est un système sur puce (SoC) hautes performances de la gamme Versal™ Prime d'AMD, combinant une architecture FPGA adaptative et des cœurs de traitement embarqués. Ce composant intègre 1,9 million de cellules logiques et deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ cadencés à 1,08 GHz, ainsi que deux processeurs temps réel ARM® Cortex™-R5F à 450 MHz, ce qui le rend idéal pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial et des communications.
Caractéristiques principales :
- 1,9 million de cellules logiques pour des conceptions FPGA complexes
- Deux processeurs d'application ARM Cortex-A72 (1,08 GHz) avec débogage CoreSight™
- Processeurs temps réel doubles ARM Cortex-R5F (450 MHz) avec CoreSight™
- 256 Ko de RAM intégrée
- Connectivité complète : PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Interface mémoire DDR et prise en charge DMA
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ)
- Boîtier FCBGA à 1760 broches (40x40 mm)
- Conforme à la directive RoHS
Ce SoC polyvalent est idéal pour l'informatique de périphérie, la vision embarquée, l'automatisation industrielle, l'infrastructure 5G et les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) où une logique programmable et un traitement haute performance sont nécessaires.
Spécifications techniques
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 450 MHz, 1,08 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 1,9 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
| RoHS |  |
XCVM1802-2LSEVSVD1760.pdf