AMD XCVM1802-2MSEVFVC1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 38,024.72 | Dhs. 38,024.72 |
| 15+ | Dhs. 36,823.94 | Dhs. 552,359.10 |
| 25+ | Dhs. 36,023.42 | Dhs. 900,585.50 |
| 50+ | Dhs. 34,022.12 | Dhs. 1,701,106.00 |
| 100+ | Dhs. 30,019.52 | Dhs. 3,001,952.00 |
| N+ | Dhs. 6,003.90 | Price Inquiry |
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AMD XCVM1802-2MSEVFVC1760 Versal™ Prime FPGA
Système sur puce (SoC) FPGA hautes performances doté de 1,9 million de cellules logiques et de deux processeurs ARM® Cortex®-A72 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5F. Conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications nécessitant des capacités de traitement avancées et une connectivité étendue.
Caractéristiques principales
- Processeur avancé : double cœur ARM Cortex-A72 MPCore à 1,4 GHz + double cœur ARM Cortex-R5F à 600 MHz avec débogage CoreSight
- Haute densité logique : 1,9 million de cellules logiques pour des implémentations FPGA complexes
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée
- Connectivité complète : PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Qualité industrielle : Température de fonctionnement de 0 °C à 100 °C (TJ)
- Boîtier : 1760-FCBGA (40 x 40 mm) pour intégration haute densité
- Conforme à la directive RoHS : Fabrication respectueuse de l'environnement
Applications
Idéal pour les systèmes embarqués hautes performances, les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), l'infrastructure 5G, l'automatisation industrielle, l'avionique aérospatiale et l'accélération des centres de données nécessitant un traitement hétérogène avec la flexibilité des FPGA.
Garantie d'approvisionnement
Produit AMD authentique avec documentation complète du fabricant, traçabilité et assistance technique étendue. Le stock du distributeur agréé garantit des composants authentiques pour les applications critiques.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Versal™ Prime |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5F avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Versal™ Prime, 1,9 million de cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (40x40) |
| RoHS |  |
XCVM1802-2MSEVFVC1760.pdf