AMD XCZU11EG-1FFVC1760I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 23,004.80 | Dhs. 23,004.80 |
| 15+ | Dhs. 22,278.34 | Dhs. 334,175.10 |
| 25+ | Dhs. 21,794.03 | Dhs. 544,850.75 |
| 50+ | Dhs. 20,583.25 | Dhs. 1,029,162.50 |
| 100+ | Dhs. 18,161.69 | Dhs. 1,816,169.00 |
| N+ | Dhs. 3,632.34 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
AMD XCZU11EG-1FFVC1760I - FPGA Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Le XCZU11EG-1FFVC1760I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant une structure FPGA avec un traitement embarqué, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications nécessitant un support à long terme et une traçabilité complète.
Caractéristiques principales
- Puissance de traitement : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,2 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 + GPU ARM Mali™-400 MP2
- Architecture FPGA : plus de 653 000 cellules logiques programmables pour une accélération personnalisée et une grande flexibilité d’E/S
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée
- Connectivité : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO, EBI/EMI
- Qualité industrielle : plage de températures de fonctionnement de -40 °C à 100 °C (TJ)
- Conformité : conforme aux normes RoHS/REACH, en cours de validité.
- Boîtier : 1760-FCBGA (42,5 mm × 42,5 mm)
Applications
Idéal pour la vision embarquée, la commande de moteurs, l'automatisation industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), l'imagerie médicale et les systèmes aérospatiaux/de défense nécessitant un traitement déterministe en temps réel avec accélération FPGA.
Spécifications techniques complètes
Distributeur agréé : Nous fournissons des composants AMD authentiques avec une traçabilité complète du fabricant, la documentation d’origine et un engagement de disponibilité à long terme pour une intégration en toute confiance.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 653 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (42,5 x 42,5) |
| RoHS |  |
XCZU11EG-1FFVC1760I.pdf