AMD XCZU15EG-1FFVB1156E
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Dhs. 17,132.37
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 17,132.37 | Dhs. 17,132.37 |
| 15+ | Dhs. 16,591.35 | Dhs. 248,870.25 |
| 25+ | Dhs. 16,230.67 | Dhs. 405,766.75 |
| 50+ | Dhs. 15,328.97 | Dhs. 766,448.50 |
| 100+ | Dhs. 13,525.56 | Dhs. 1,352,556.00 |
| N+ | Dhs. 2,705.11 | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG - XCZU15EG-1FFVB1156E
Le SoC AMD XCZU15EG-1FFVB1156E est un système sur puce (SoC) hautes performances qui combine un puissant système de traitement et une architecture FPGA avancée. Ce composant industriel intègre quatre cœurs ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight , deux processeurs ARM Cortex-R5 et un GPU ARM Mali-400 MP2, offrant ainsi des capacités de traitement exceptionnelles pour les applications embarquées exigeantes.
Caractéristiques principales
- Plus de 747 000 cellules logiques - Ressources FPGA étendues pour les conceptions complexes
- Processeur multicœur - Quad ARM Cortex-A53 (jusqu'à 1,2 GHz) + Dual Cortex-R5 (jusqu'à 600 MHz)
- Mémoire RAM intégrée de 256 Ko - Mémoire embarquée haute vitesse
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART/USART
- Plage de températures industrielles - 0°C à 100°C (TJ)
- Boîtier 1156-FCBGA - Encombrement de 35 x 35 mm
- Conforme à la norme RoHS - Respectueux de l'environnement
Applications
Idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux, des infrastructures de télécommunications et des systèmes embarqués à haute fiabilité nécessitant un support à long terme et une traçabilité complète.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 747 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
XCZU15EG-1FFVB1156E.pdf
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