AMD XCZU15EG-3FFVB1156E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 33,406.14 | Dhs. 33,406.14 |
| 15+ | Dhs. 32,351.20 | Dhs. 485,268.00 |
| 25+ | Dhs. 31,647.92 | Dhs. 791,198.00 |
| 50+ | Dhs. 29,889.70 | Dhs. 1,494,485.00 |
| 100+ | Dhs. 26,373.26 | Dhs. 2,637,326.00 |
| N+ | Dhs. 5,274.65 | Price Inquiry |
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AMD XCZU15EG-3FFVB1156E Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA
Le XCZU15EG-3FFVB1156E est un système sur puce (SoC) haute performance de la famille Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG d'AMD, combinant une logique programmable avec une puissance de traitement pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Système de traitement : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,5 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 + GPU ARM Mali™-400 MP2
- FPGA Fabric : plus de 747 000 cellules logiques avec architecture UltraScale+
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée
- Connectivité : CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Boîtier : 1156-FCBGA (35x35mm), plage de température industrielle (0°C à 100°C)
- Statut : Production active avec un engagement à long terme
Applications
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), l'automatisation industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes aérospatiaux/de défense, la vision industrielle et l'informatique embarquée haute performance nécessitant à la fois un traitement en temps réel et une logique reconfigurable.
Garantie d'approvisionnement
Tous les composants proviennent de distributeurs AMD agréés et sont entièrement traçables, accompagnés de fiches techniques complètes et de documents qualité. Conformes à la directive RoHS.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 667 MHz, 1,5 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 747 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
XCZU15EG-3FFVB1156E.pdf