AMD XCZU17EG-2FFVD1760E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 32,307.29 | Dhs. 32,307.29 |
| 15+ | Dhs. 31,287.05 | Dhs. 469,305.75 |
| 25+ | Dhs. 30,606.89 | Dhs. 765,172.25 |
| 50+ | Dhs. 28,906.51 | Dhs. 1,445,325.50 |
| 100+ | Dhs. 25,505.75 | Dhs. 2,550,575.00 |
| N+ | Dhs. 5,101.15 | Price Inquiry |
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AMD XCZU17EG-2FFVD1760E Zynq UltraScale+ MPSoC EG
Le XCZU17EG-2FFVD1760E est un système sur puce (SoC) haute performance combinant logique programmable et puissance de traitement, idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, d'automatisation industrielle et de télécommunications nécessitant un traitement avancé du signal et un contrôle en temps réel.
Caractéristiques principales
- Plus de 926 000 cellules logiques - Une architecture FPGA étendue pour des conceptions complexes
- Processeur quadruple ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight à 1,3 GHz - Traitement d'applications hautes performances
- Double processeur ARM Cortex-R5 avec CoreSight à 600 MHz – Capacités de traitement en temps réel
- Processeur graphique ARM Mali-400 MP2 - Traitement graphique et d'affichage
- Mémoire RAM intégrée de 256 Ko - Mémoire embarquée rapide
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Boîtier 1760-FCBGA (42,5 x 42,5 mm) - Intégration haute densité
- Plage de températures industrielles - 0°C à 100°C (TJ)
Applications
Cet appareil excelle dans les applications nécessitant un traitement hétérogène, notamment les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), les systèmes de vision industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, l'imagerie médicale et les systèmes aérospatiaux/de défense.
Authenticité et soutien
Tous les produits proviennent de distributeurs agréés et sont accompagnés de la documentation complète du fabricant, d'une traçabilité et d'un engagement sur le long terme. Conformes à la norme RoHS.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 926 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (42,5 x 42,5) |
| RoHS |  |
XCZU17EG-2FFVD1760E.pdf