AMD XCZU17EG-2FFVD1760I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 36,920.68 | Dhs. 36,920.68 |
| 15+ | Dhs. 35,754.78 | Dhs. 536,321.70 |
| 25+ | Dhs. 34,977.50 | Dhs. 874,437.50 |
| 50+ | Dhs. 33,034.31 | Dhs. 1,651,715.50 |
| 100+ | Dhs. 29,147.92 | Dhs. 2,914,792.00 |
| N+ | Dhs. 5,829.58 | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU17EG-2FFVD1760I
Le XCZU17EG-2FFVD1760I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant la puissance de traitement ARM avec une matrice FPGA avancée, idéal pour les applications embarquées exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Caractéristiques principales :
- Puissance de traitement : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,3 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 + GPU ARM Mali™-400 MP2
- FPGA Fabric : plus de 926 000 cellules logiques programmables pour une accélération matérielle personnalisée
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée
- Connectivité : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Qualité industrielle : Température de fonctionnement : -40 °C à 100 °C (TJ)
- Conformité : certifié RoHS/REACH avec traçabilité complète
- Boîtier : 1760-FCBGA (42,5 x 42,5 mm) pour l’intégration sur carte haute densité
Applications :
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), les systèmes de vision industrielle, l'infrastructure 5G, les équipements d'imagerie médicale et les applications aérospatiales/de défense critiques nécessitant un support à long terme.
Spécifications techniques complètes :
Distributeur agréé : traçabilité complète du fabricant, emballage d’origine et garantie à long terme. Contactez-nous pour connaître nos tarifs dégressifs, nos délais de livraison et notre assistance technique.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 926 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (42,5 x 42,5) |
| RoHS |  |
XCZU17EG-2FFVD1760I.pdf