AMD XCZU19EG-2FFVC1760E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 32,107.09 | Dhs. 32,107.09 |
| 15+ | Dhs. 31,093.17 | Dhs. 466,397.55 |
| 25+ | Dhs. 30,417.23 | Dhs. 760,430.75 |
| 50+ | Dhs. 28,727.38 | Dhs. 1,436,369.00 |
| 100+ | Dhs. 25,347.69 | Dhs. 2,534,769.00 |
| N+ | Dhs. 5,069.54 | Price Inquiry |
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AMD XCZU19EG-2FFVC1760E Zynq UltraScale+ MPSoC EG FPGA
L' AMD XCZU19EG-2FFVC1760E est un système sur puce (SoC) haute performance combinant logique programmable et puissance de traitement, idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications nécessitant des capacités de traitement avancées et la flexibilité d'un FPGA.
Principales caractéristiques et avantages
- Traitement multicœur hétérogène : quatre cœurs ARM Cortex-A53 MPCore (1,3 GHz), deux cœurs ARM Cortex-R5 avec CoreSight et un GPU ARM Mali-400 MP2 pour des charges de travail de calcul polyvalentes.
- Capacité logique massive : plus de 1 143 000 cellules logiques permettent des conceptions FPGA complexes pour le traitement du signal, l’accélération matérielle et l’intégration de propriété intellectuelle personnalisée.
- Mémoire sur puce : 256 Ko de RAM pour la mise en mémoire tampon et le traitement des données à faible latence
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO pour une intégration système transparente.
- Fonctionnement à haute vitesse : prise en charge de plusieurs domaines d’horloge (533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz) pour des performances optimisées sur l’ensemble des sous-systèmes
- Fiabilité de niveau industriel : plage de température de jonction de 0 °C à 100 °C, production en cours, conforme aux normes RoHS/REACH
- Boîtier compact haute densité : 1760-FCBGA (42,5 x 42,5 mm) pour les conceptions à espace restreint
Applications typiques
- Systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) et traitement des images automobiles
- Infrastructure sans fil 5G et radio logicielle (SDR)
- Automatisation industrielle, robotique et vision industrielle
- Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
- Systèmes embarqués aérospatiaux et de défense
- Calcul haute performance et accélération de l'IA en périphérie
Pourquoi choisir le XCZU19EG-2FFVC1760E ?
Ce MPSoC offre un équilibre parfait entre logique programmable, puissance de traitement et flexibilité d'E/S. L'association de processeurs d'application ARM Cortex-A53, de processeurs temps réel Cortex-R5 et d'une matrice FPGA étendue permet aux concepteurs de mettre en œuvre des systèmes hétérogènes complexes sur une seule puce, avec des capacités de co-conception matériel-logiciel complètes.
Distribution agréée | Traçabilité complète | Assistance technique longue durée | Conforme à la directive RoHS
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 1143 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (42,5 x 42,5) |
| RoHS |  |
XCZU19EG-2FFVC1760E.pdf