AMD XCZU19EG-2FFVD1760I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 40,666.60 | Dhs. 40,666.60 |
| 15+ | Dhs. 39,382.38 | Dhs. 590,735.70 |
| 25+ | Dhs. 38,526.25 | Dhs. 963,156.25 |
| 50+ | Dhs. 36,385.90 | Dhs. 1,819,295.00 |
| 100+ | Dhs. 32,105.21 | Dhs. 3,210,521.00 |
| N+ | Dhs. 6,421.04 | Price Inquiry |
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AMD XCZU19EG-2FFVD1760I - Zynq® UltraScale+™ MPSoC série EG
Le XCZU19EG-2FFVD1760I est un système sur puce (SoC) hautes performances combinant une architecture FPGA avancée et des capacités de traitement embarquées. Ce dispositif industriel intègre un processeur quadruple ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, un processeur double ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ et un processeur graphique ARM Mali™-400 MP2, offrant une puissance de traitement exceptionnelle pour les applications exigeantes.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture de traitement avancée : Processeur ARM multicœur avec plus de 1 143 000 cellules logiques pour les tâches de calcul complexes
- Connectivité haut débit : prise en charge complète des interfaces, notamment Ethernet, USB OTG, CANbus, PCIe et de multiples protocoles série.
- Fiabilité industrielle : Plage de températures étendue (-40 °C à 100 °C) pour une utilisation en environnement difficile
- Mémoire flexible : 256 Ko de RAM intégrée avec prise en charge d’un contrôleur de mémoire externe
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial
Applications idéales
Idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, de l'imagerie médicale, des infrastructures de télécommunications, des systèmes de défense et de l'informatique embarquée haute performance nécessitant une accélération FPGA avec traitement ARM.
Spécifications techniques complètes
Traçabilité et conformité : Toutes les unités sont livrées avec une documentation complète de traçabilité du fabricant et sont conformes aux normes environnementales RoHS/REACH. Un engagement sur le long terme garantit leur disponibilité pour les projets d’intégration pluriannuels.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 1143 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (42,5 x 42,5) |
| RoHS |  |
XCZU19EG-2FFVD1760I.pdf