AMD XCZU19EG-3FFVD1760E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 49,564.23 | Dhs. 49,564.23 |
| 15+ | Dhs. 47,999.03 | Dhs. 719,985.45 |
| 25+ | Dhs. 46,955.57 | Dhs. 1,173,889.25 |
| 50+ | Dhs. 44,346.93 | Dhs. 2,217,346.50 |
| 100+ | Dhs. 39,129.65 | Dhs. 3,912,965.00 |
| N+ | Dhs. 7,825.93 | Price Inquiry |
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AMD XCZU19EG-3FFVD1760E - Zynq® UltraScale+™ MPSoC série EG
Le XCZU19EG-3FFVD1760E est un système sur puce (SoC) hautes performances combinant une architecture FPGA avancée et des capacités de traitement embarquées. Ce dispositif intègre quatre cœurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, deux cœurs ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ et un processeur graphique ARM Mali™-400 MP2, offrant une puissance de calcul exceptionnelle pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture de traitement avancée : Processeur ARM multicœur avec plus de 1 143 000 cellules logiques pour une intégration système complexe
- Performances haute vitesse : Fréquence de fonctionnement jusqu'à 1,5 GHz avec 256 Ko de RAM intégrée
- Connectivité complète : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Fiabilité de niveau industriel : plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 100 °C (TJ), conforme aux normes RoHS/REACH
- Intégration flexible : boîtier 1760-FCBGA (42,5 x 42,5 mm) avec traçabilité complète
- État de production actif : Engagement à long terme pour une confiance dès la conception
Applications idéales
Idéal pour les systèmes embarqués à haute fiabilité nécessitant une programmabilité FPGA combinée à la puissance de traitement ARM : systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), vision industrielle, infrastructure sans fil 5G, équipements d’imagerie médicale, avionique aérospatiale et plateformes de calcul haute performance.
Spécifications techniques complètes
Conformité et assurance qualité : Ce composant est fourni avec une traçabilité complète du fabricant, une certification de conformité RoHS et REACH, et bénéficie de notre engagement en matière de disponibilité tout au long du cycle de vie pour les applications critiques.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 667 MHz, 1,5 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 1143 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (42,5 x 42,5) |
| RoHS |  |
XCZU19EG-3FFVD1760E.pdf