AMD XCZU3CG-1SFVA625I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 2,086.69 | Dhs. 2,086.69 |
| 15+ | Dhs. 2,020.78 | Dhs. 30,311.70 |
| 25+ | Dhs. 1,976.85 | Dhs. 49,421.25 |
| 50+ | Dhs. 1,867.03 | Dhs. 93,351.50 |
| 100+ | Dhs. 1,647.38 | Dhs. 164,738.00 |
| N+ | Dhs. 329.48 | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU3CG-1SFVA625I
Le XCZU3CG-1SFVA625I est un système sur puce (SoC) haute performance de la série Zynq UltraScale+ MPSoC CG d'AMD, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture à double processeur : combine deux cœurs ARM Cortex-A53 MPCore (1,2 GHz) et deux cœurs ARM Cortex-R5 avec CoreSight pour un traitement en temps réel et une flexibilité applicative accrue.
- Architecture FPGA avancée : plus de 154 000 cellules logiques programmables permettent une accélération matérielle personnalisée et un traitement parallèle pour les charges de travail exigeantes.
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ), idéal pour les environnements difficiles.
- Connectivité étendue : les interfaces intégrées CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART et MMC/SD/SDIO réduisent le nombre de composants externes.
- Performances haute vitesse : Traitement bicœur à 500 MHz et 1,2 GHz avec périphériques DMA et WDT
- Boîtier compact : l’ encombrement 625-FCBGA (21 x 21 mm) optimise l’espace sur la carte.
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial
Applications idéales
Ce MPSoC est spécialement conçu pour les applications nécessitant un contrôle déterministe en temps réel, une accélération matérielle et une prise en charge à long terme, notamment la robotique industrielle, les systèmes avioniques, les systèmes ADAS automobiles, les équipements d'imagerie médicale et l'infrastructure de télécommunications 5G.
Spécifications techniques complètes
Distribution agréée : traçabilité complète, conformité RoHS/REACH et disponibilité tout au long du cycle de vie garanties. Contactez-nous pour connaître nos tarifs dégressifs, notre assistance technique et nos options d’emballage personnalisées.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Conditionnement | En vrac | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 154 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 625-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 625-FCBGA (21x21) |
| RoHS |  |
XCZU3CG-1SFVA625I.pdf