AMD XCZU3CG-1UBVA530I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 1,887.72 | Dhs. 1,887.72 |
| 15+ | Dhs. 1,828.10 | Dhs. 27,421.50 |
| 25+ | Dhs. 1,788.36 | Dhs. 44,709.00 |
| 50+ | Dhs. 1,689.01 | Dhs. 84,450.50 |
| 100+ | Dhs. 1,490.30 | Dhs. 149,030.00 |
| N+ | Dhs. 298.06 | Price Inquiry |
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AMD XCZU3CG-1UBVA530I Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA
Le XCZU3CG-1UBVA530I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant logique programmable et puissance de traitement, idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications nécessitant un traitement en temps réel et une accélération matérielle.
Caractéristiques principales
- Processeur ARM Cortex-A53 MPCore bicœur cadencé à 1,2 GHz pour le traitement des applications
- Processeur ARM Cortex-R5 double cœur cadencé à 500 MHz pour un contrôle en temps réel
- Plus de 154 000 cellules logiques programmables pour une accélération matérielle personnalisée
- 256 Ko de RAM intégrée pour un traitement de données à haute vitesse
- Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Périphériques avancés : contrôleurs DMA, temporisateurs de surveillance
- Conforme à la directive RoHS pour la sécurité environnementale
Applications
Idéal pour les systèmes de vision embarqués, la commande de moteurs, l'automatisation industrielle, l'imagerie médicale, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes automobiles ADAS et les applications aérospatiales/de défense nécessitant des performances déterministes en temps réel avec la flexibilité des FPGA.
Forfait et disponibilité
Conditionné en barquette 530-FCBGA (16 x 9,5 mm) . Produit actif avec documentation complète de traçabilité et de conformité disponible.
Spécifications techniques
Documentation : Fiches techniques complètes, schémas de référence et assistance technique disponibles. Contactez-nous pour connaître les tarifs dégressifs, les délais de livraison et les options d’emballage personnalisées.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 154 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 530-WFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 530-FCBGA (16x9,5) |
| RoHS |  |
XCZU3CG-1UBVA530I.pdf