AMD XCZU3CG-L2SFVA625E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 2,669.66 | Dhs. 2,669.66 |
| 15+ | Dhs. 2,585.34 | Dhs. 38,780.10 |
| 25+ | Dhs. 2,529.14 | Dhs. 63,228.50 |
| 50+ | Dhs. 2,388.63 | Dhs. 119,431.50 |
| 100+ | Dhs. 2,107.61 | Dhs. 210,761.00 |
| N+ | Dhs. 421.52 | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG - XCZU3CG-L2SFVA625E
Le XCZU3CG-L2SFVA625E est un système sur puce (SoC) hautes performances combinant deux processeurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5, ainsi que plus de 154 000 cellules logiques d'une matrice FPGA. Il est conçu pour les applications des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de télécommunications nécessitant un traitement en temps réel, une logique programmable et une connectivité étendue.
Caractéristiques principales
- Processeur ARM Cortex-A53 MPCore bicœur cadencé à 1,3 GHz avec débogage CoreSight™
- Processeur ARM Cortex-R5 double cœur cadencé à 533 MHz pour un contrôle en temps réel
- Plus de 154 000 cellules logiques de la matrice FPGA UltraScale+ pour une accélération personnalisée
- 256 Ko de RAM intégrée pour un traitement des données à faible latence
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ)
- Boîtier 625-FCBGA (21 x 21 mm) pour une intégration compacte
- Conforme à la directive RoHS pour le respect de l'environnement
Applications
Idéal pour les systèmes de vision embarqués, la commande de moteurs, les réseaux industriels, la radio logicielle, l'inférence IA en périphérie et les systèmes automobiles critiques pour la sécurité nécessitant des performances déterministes en temps réel avec accélération FPGA.
Documentation et assistance
Fiches techniques complètes, schémas de référence et outils de développement disponibles auprès d'AMD. Disponibilité à long terme des produits garantie pour les applications industrielles et aérospatiales.
Spécifications techniques
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 154 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 625-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 625-FCBGA (21x21) |
| RoHS |  |
XCZU3CG-L2SFVA625E.pdf