AMD XCZU3EG-1SFVA625E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 1,957.14 | Dhs. 1,957.14 |
| 15+ | Dhs. 1,895.32 | Dhs. 28,429.80 |
| 25+ | Dhs. 1,854.12 | Dhs. 46,353.00 |
| 50+ | Dhs. 1,751.11 | Dhs. 87,555.50 |
| 100+ | Dhs. 1,545.10 | Dhs. 154,510.00 |
| N+ | Dhs. 309.02 | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG XCZU3EG-1SFVA625E
Le XCZU3EG-1SFVA625E est un système sur puce (SoC) haute performance combinant un sous-système de traitement ARM avec une logique programmable FPGA, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur hétérogène : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (jusqu’à 1,2 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 processeurs temps réel + GPU ARM Mali™-400 MP2
- FPGA Fabric : plus de 154 000 cellules logiques programmables pour une accélération matérielle personnalisée
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée pour des opérations à faible latence
- Connectivité : CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Conforme à la norme RoHS : conception sans plomb et respectueuse de l’environnement
Applications
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), la radio logicielle, les systèmes de vision industrielle, l'infrastructure 5G, l'avionique et l'accélération de l'IA en périphérie nécessitant des performances déterministes en temps réel avec la flexibilité des FPGA.
Forfait et disponibilité
Fourni en boîtier 625-FCBGA (21×21 mm). Sa production active garantit une disponibilité à long terme pour la planification du cycle de vie du produit.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 154 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 625-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 625-FCBGA (21x21) |
| RoHS |
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